De senaste hundra åren har varit vittne till några av de mest omvälvande teknologiska framstegen i mänsklighetens historia. Framsteg inom informationshantering, bildteknik och bioteknik samverkar på sätt som tidigare varit otänkbara och öppnar dörrar till nya möjligheter för medicinsk diagnostik, maskininlärning och kvantberäkningar. En sådan utveckling är användningen av vätske-biopsier, som erbjuder en lovande ersättning för traditionella vävnadsbiopsier. Till skillnad från vävnadsbiopsier, som ger fragmentarisk information om en specifik vävnadsdel, ger vätske-biopsier en helhetsbild av patientens hälsotillstånd genom att analysera cirkulerande DNA från tumörer som sprids genom blodomloppet. Det här möjliggör mer detaljerade och snabbare diagnostiska resultat och kan revolutionera hur vi behandlar och övervakar sjukdomar som cancer.

Teknologiska framsteg inom maskinsyn, särskilt genom användning av konvolutionella neurala nätverk (CNN), har också visat sig överträffa mänskliga förmågor inom bildigenkänning. Med hjälp av djuplärande algoritmer kan datorer nu genomföra avancerade analyser av bilder och mönster som tidigare krävde mänsklig intervention. CNN-modeller, som tränas med hjälp av bakåtreparation, överträffar andra djuplärande strukturer inom områden som tal- och bildigenkänning och behövde färre förhandsbedömningar än många tidigare teknologier. Detta gör dem särskilt attraktiva för användning inom autonom körning, medicinsk diagnostik och säkerhetsanalyser.

Samtidigt, trots de framsteg som görs på alla dessa områden, är det viktigt att förstå att den teknologiska utvecklingen fortfarande är beroende av människans förmåga att nyttja och styra dessa innovationer. Maskiner och datorer, hur avancerade de än må vara, är fortfarande skapelser av människor och ska användas till gagn för mänskligheten. Även om beroendet av teknologi fortsätter att öka, måste vi hålla fast vid vår naturliga drivkraft att arbeta och skapa. Överdrivet beroende av maskiner kan leda till sociala problem och en förlorad känsla av mening i arbetet. Teknologi är ett verktyg, inte en ersättning för mänsklig kreativitet eller arbetskapacitet.

Den senaste utvecklingen inom halvledartillverkning och dess tillämpningar i 5G och Internet of Things (IoT) är en annan viktig aspekt som kommer att förändra vårt sätt att leva och arbeta. För att hantera den enorma mängden data och den ökande prestandakravet som dessa teknologier innebär, behövs mer effektiva och kraftfulla halvledarchip. Framstegen inom mikroelektronik innebär att dagens elektronik är mindre, mer flexibel och mer specialiserad än tidigare generationer. Samtidigt krävs det en ökad förståelse för hur vi kan utnyttja dessa teknologier för att maximera deras potential på ett hållbart sätt.

Halvledarindustrin står inför nya utmaningar när det gäller att möta behoven från smarta hem och nya typer av elektroniska enheter som kräver både snabbare och mer energieffektiva lösningar. Med den ökande efterfrågan på små chips och högpresterande radiofrekvensenheter, måste halvledartillverkarna ständigt innovera för att tillgodose en växande marknad. Samtidigt krävs det en ökad medvetenhet om hur dessa innovationer kan användas på ett sätt som stödjer samhällelig utveckling och mänsklig framsteg, istället för att enbart drivas av kommersiella intressen.

Inom områden som smart tillverkning och maskininlärning är det viktigt att tänka på hur dataflöden mellan maskiner och servrar kan optimeras för att minimera latens och öka effektiviteten. För närvarande finns det betydande problem med dataöverföring i halvledartillverkning där nuvarande kommunikationsprotokoll inte tillåter realtidsbehandling av data. Genom att introducera dynamisk dataanalys på hårdvarunivå och utveckla nya kommunikationsprotokoll kan dessa problem åtgärdas, vilket skulle leda till en mer strömlinjeformad produktion. Genom att utnyttja maskininlärning och automatisk bildbehandling kan tillverkningsprocesser även optimeras för att identifiera defekter på ett tidigare stadium, vilket sparar både tid och resurser.

Vikten av att utveckla och tillämpa innovativa teknologier på ett ansvarsfullt sätt är inte bara en fråga om teknisk kapacitet, utan också om etik och hållbarhet. För att dessa framsteg verkligen ska kunna gynna mänskligheten, måste vi vara medvetna om de långsiktiga effekterna och riskerna med att använda dessa nya teknologier. Vidare krävs en stark samverkan mellan teknik, ekonomi och samhälle för att säkerställa att de innovativa lösningarna inte bara leder till ökad effektivitet, utan också till att förbättra livskvaliteten för alla.

Hur kan maskininlärning och djuplärning förbättra effektiviteten inom halvledartillverkning?

I den snabbt utvecklande världen av halvledartillverkning blir det alltmer avgörande att använda avancerad teknologi för att hålla takten med minskande processnoder och ökande krav på precision. Ett av de mest lovande områdena är användningen av maskininlärning och djuplärning för att förbättra defektdetektering och optimering av tillverkningsprocesser. Genom att använda dessa metoder kan man inte bara identifiera defekter på ett mer exakt sätt utan även optimera hela produktionskedjan och minska risken för fel.

Ett viktigt framsteg har varit användningen av batchdetektering av CD-SEM-bilder, vilket har avsevärt förbättrat effektiviteten i halvledartillverkningen. Genom att bearbeta upp till 188 gråbilder i ett batchflöde, kan systemet visa resultat med hjälp av rektangulära ramverk som indikerar defekter (röd för defekter, grön för felfri). Denna teknik minskar behovet av att ingenjörer manuellt granskar varje bild, vilket både sparar tid och minskar risken för mänskliga fel. I stället för att varje bild måste undersökas individuellt, gör systemet det möjligt att snabbt upptäcka och rapportera defekter i realtid. Detta förbättrar inte bara effektiviteten utan också den ekonomiska nyttan för fabrikerna.

För att ytterligare förbättra detekteringen av defekter, har forskare utvecklat robusta övervakade djuplärningssystem som noggrant kan klassificera och lokalisera olika typer av defekter i SEM-bilder. Ett exempel på detta är en ensemblemodell som använder ResNet101, ResNet50 och ResNet152 som grunddesigns för att få en högre precision vid klassificeringen. Modellen hanterar olika typer av defekter, såsom linjefällningar, mikrobryggor och mikrogap, och kan även hantera förändrade pixel-nivåscenarier inom dessa kategorier. Genom att använda denna modell kan man exakt lokalisera defekterna genom att ge information om bredd, höjd, mittkoordinater och detektionskonfidens.

För att optimera detektionssystemen ytterligare används även osuperviserad maskininlärning för att bearbeta SEM-bilder utan att behöva en tydlig markering för grunddata. Denna metod minimerar inverkan av falska positiva defekter och strukturell störning som kan orsakas av brus i bilderna. Genom att analysera frekvensspektra har man kunnat identifiera och ta bort höga frekvenser av bruset som inte är relaterade till enhetens funktion. Detta möjliggör en mycket mer precis detektering utan att förändra några dimensioner i trådlängd eller mellanrum i aggressiva mönster.

En annan viktig aspekt av utvecklingen är att maskininlärning nu används för att optimera processer på mikro-nivå när halvledarnoder krymper till 3 nm och mindre. Eftersom Moore's lag leder till att kretsdesignernas storlek minskar, blir det också svårare att identifiera defekter på konventionella sätt. Moderna djuplärningsmodeller förbättrar både klassificering och detektering av defekter i dessa mycket små noder. En av de största utmaningarna är att minska den så kallade "edge placement error" (EPE), som spelar en avgörande roll för IC-enheternas tillförlitlighet vid mycket små noder. Här har maskininlärning visat sig effektiv för att förbättra noggrannheten och minska överläggsfel vid tillverkning av dessa små och komplexa enheter.

Samtidigt som tekniken för att hantera minskande noder utvecklas, arbetar företag som Samsung och TSMC med att optimera sina tillverkningsprocesser för att producera 3 nm enheter med högre prestanda, lägre effektförbrukning och högre transistor-densitet. Dessa framsteg öppnar dörrar för att använda ny teknik som AI-chiplet-baserade processorer, som använder flera neurala processorer och högbandwidth-minne för att effektivt hantera den ökande datamängden som krävs för att köra avancerade AI-modeller.

Inom detta område, särskilt när det gäller AI, har nya lösningar som chiplet-arkitekturer blivit viktiga för att hantera de ökande datakraven i AI-processer. En sådan arkitektur gör det möjligt att integrera olika enheter på en multilager-plattform för att underlätta högpresterande databehandling, vilket är avgörande för AI:s krav på snabb parallellbehandling och närminnesprocessering.

Vidare har forskare visat på användningen av naturlig språkbehandling (NLP) för att analysera textdata som rör både underhåll och kvalitetsproblem inom halvledartillverkning. Genom att använda olika tekniker som bag-of-words och term-frekvens-inverse document frequency (TF-IDF) har de kunnat identifiera mönster och insikter om kvalitetsproblem och underhållstrender på olika fabriker och utrustningsmodeller. Detta ger tillverkarna en värdefull inblick i sina processer och gör det möjligt att förbättra både produktiviteten och kvalitén genom att adressera specifika problem snabbare och mer effektivt.

För att sammanfatta visar den senaste utvecklingen av maskininlärning och djuplärning i halvledartillverkning på stora framsteg som inte bara förbättrar defektdetektering, utan också optimerar hela tillverkningskedjan och gör produktionen mer effektiv och kostnadseffektiv. Genom att fortsätta utveckla dessa teknologier och implementera dem på nya sätt kan industrin möta de utmaningar som kommer med allt mindre processnoder och ökad efterfrågan på prestanda och noggrannhet.