A mélytanulás alapú modellek alkalmazása a félvezetőgyártásban egyre nagyobb szerepet kap, mivel ezek a technológiák lehetővé teszik a bonyolult adatstruktúrák hatékony feldolgozását és elemzését. A fejlett algoritmusok képesek automatikusan felismerni és kinyerni a fontosabb jellemzőket a nyers adatokból, így lehetővé téve a pontosabb előrejelzéseket és a jobb döntéshozatalt. Az alábbiakban részletesen bemutatjuk, hogyan javíthatják a mélytanulási modellek a félvezetőgyártás hozamát.

A hagyományos kézi jellemzők mérnöki alkalmazása, amely a gyártási folyamatok előrejelzéséhez szükséges adatokat igyekezett kézzel kiválasztani, már nem szükséges, mivel a mélytanuló algoritmusok automatikusan képesek az összes releváns jellemző kinyerésére. A mélytanulás segítségével a félvezetőgyártók képesek a nyers adatokból a legfontosabb mintákat és összefüggéseket azonosítani, amelyeket az előrejelző modellek hatékonyan tudnak alkalmazni. Az ilyen modellek képessége, hogy jelentős adatokat reprezentáljanak, hozzájárulhat a gyártási folyamatok megbízhatóságának és pontosságának növeléséhez.

A mélytanulás különösen jól alkalmazható a nagy adatállományok kezelésére, mivel az algoritmusok képesek hatékonyan feldolgozni és értelmezni azokat az óriási mennyiségű adatokat, amelyek a félvezetőgyártás során keletkeznek. A gyártási környezetekben gyakran nagy mennyiségű mérési adatot és folyamatinformációt kell elemezni, és ezen adatok feldolgozása, valamint az azokból történő minták kinyerése elengedhetetlen ahhoz, hogy a termelés hatékonysága és minősége javuljon.

A mélytanulás másik fontos előnye a rugalmasság. A különböző adatforrások és formátumok kezelésére is képes, így lehetővé teszi, hogy a félvezetőgyártók különféle adatokat integráljanak a prediktív modellekbe. A mélytanulási rendszerek az adatok sokféleségére és az alkalmazott problémák különbözőségeire is képesek reagálni, ami elősegíti a testreszabott modellek kialakítását, amelyek alkalmazkodnak a változó gyártási körülményekhez.

A mélytanulás alkalmazásával elért előrejelzési pontosság szintén jelentős előnyt jelent. Az olyan fejlett struktúrák, mint a konvolúciós neurális hálózatok (CNN) vagy a visszacsatolásos neurális hálózatok (RNN), lényegesen pontosabb előrejelzéseket képesek adni, mint a hagyományos statisztikai modellek. Ez lehetővé teszi a gyártók számára, hogy a hozamok előrejelzését megbízhatóbban végezzék, ami segíti a gyártási döntések meghozatalát, valamint a termelési folyamatok optimalizálását.

Az ilyen modellek az időben történő előrejelzésre is alkalmasak, lehetővé téve, hogy valós időben reagáljanak a gyártási adatokra. Ez kulcsfontosságú a proaktív döntéshozatalhoz, mivel az azonnali beavatkozások révén optimalizálhatók a folyamatparaméterek, és elkerülhetők a hozamveszteségek.

A mélytanulás egy másik fontos alkalmazása az anomáliák és rendellenességek azonosítása. A gyártási folyamatok során gyakran előfordulnak eltérések, anyaghibák vagy géphibák, amelyek a termelés zavarához vezethetnek. A mélytanulás képes felismerni ezeket a problémákat a folyamatok korai szakaszában, így lehetővé válik a gyors beavatkozás, a problémák minimalizálása és a hozamveszteség elkerülése.

A mélytanulás hatékonyságának és skálázhatóságának köszönhetően a modellek képesek nagy léptékben is alkalmazhatóak, azaz egyszerre több gyártósoron és különböző helyszíneken is képesek megbízható előrejelzéseket adni. Így a félvezetőgyártók képesek az egész vállalatban alkalmazni a prediktív modelleket, ezzel növelve a hozamot és a termelékenységet.

A gyártók mélytanulás segítségével jelentős betekintést nyerhetnek gyártási folyamataikba, képesek lesznek azonosítani a hozamra ható tényezőket, és célzott stratégiákat alkalmazhatnak a termelési teljesítmény javítására. A metrológiai adatok alkalmazása, amelyek a hozamok osztályozására és a hiányzó adatok becslésére koncentrálnak, szintén fontos szerepet kap a mélytanulás segítségével végzett fejlettebb elemzési módszerekben.

A mélytanulás alkalmazásának következő fontos területe az alapvető neurális hálózatok megértése. A neurális hálózatok alapját a csomópontok rétegei alkotják, amelyek közvetlen kapcsolatban állnak egymással. Az input réteg az adatokat fogadja, a rejtett rétegek számításokat végeznek, míg a kimeneti réteg generálja a modellszámítások eredményét. Az aktivációs függvények biztosítják a nemlinearitást a hálózat számára, lehetővé téve a bonyolult adat-korrelációk szimulálását. A tanulási fázisban a súlyok és torzítások paraméterei, amelyek a neuronok közötti kapcsolatokat szabályozzák, módosulnak annak érdekében, hogy csökkentsék a várható és a tényleges eredmények közötti eltérést.

A mélytanulás és a gépi tanulás modellek hatékonyságának növelése érdekében elengedhetetlen a hyperparaméterek pontos beállítása, például a tanulási ütem és a batch méret helyes megválasztása, hogy a modell megfelelően konvergáljon és a legjobb előrejelzéseket adja. Az optimális paraméterek megtalálása és alkalmazása kulcsfontosságú a sikeres mélytanulási modellek létrehozásához és a gyártási folyamatok eredményességének növeléséhez.

Hogyan kell kialakítani és telepíteni a prediktív modelleket félvezető gyártásban?

A prediktív modellek alkalmazása a félvezető gyártásban az iparági kihívások hatékony kezelésének kulcsfontosságú eszközeivé váltak. Az ilyen típusú modellek segítenek a gyártási eredmények előrejelzésében, javítják a termelési folyamatokat, és növelik a termékek minőségét. Azonban a sikeres alkalmazás érdekében a modellek megfelelő kialakítása, betanítása és telepítése elengedhetetlen. Az alábbiakban bemutatjuk a prediktív modellek fejlesztésének és telepítésének főbb lépéseit, figyelembe véve a félvezetőgyártás specifikus igényeit.

A modellek fejlesztésének első lépése az alapvető hálózati struktúra megtervezése. A megfelelő architektúra kiválasztása alapvetően befolyásolja a modellek teljesítményét. A modellben alkalmazott rétegek, azok típusai (például konvolúciós vagy rekurzív rétegek) és az aktivációs mechanizmusok mind meghatározzák, hogyan tanul és végzi el a modellt a kívánt feladatokat. A választott rétegek és azok interakciói nagyban függnek a feladat típusától, legyen szó osztályozásról vagy regresszióról.

A modell betanítása során a tanuló adatok három részre osztódnak: tanító, validáló és tesztelő halmazokra. A tanító halmaz azokat az adatokat tartalmazza, amelyek segítségével a modell paramétereit frissítjük. A validáló halmaz célja a hiperparaméterek finomhangolása, míg a tesztelő halmaz a kész modell végső teljesítményének mérésére szolgál. A tanulás során a veszteségfüggvény választása alapvetően fontos, mivel meghatározza, hogy milyen mértékben eltérnek a modell által tett előrejelzések a valós eredményektől. A regressziós feladatoknál a leggyakrabban alkalmazott veszteségfüggvények a Mean Squared Error (MSE) vagy a Mean Absolute Error (MAE), míg osztályozási problémák esetén a kereszt-entropia.

A hiperparaméterek finomhangolása szintén kulcsfontosságú, hogy a modell optimális teljesítményt nyújtson. A tanulási sebesség, a batch size, az epochok száma és a regularizációs paraméterek mind olyan tényezők, amelyek hatással vannak a modell tanulásának sebességére és minőségére. A leggyakoribb finomhangolási technikák közé tartozik a véletlenszerű keresés, a rácsos keresés vagy az automatikus hiperparaméter-optimalizálási módszerek.

A modell betanítása során alkalmazott előre- és visszaterjedési eljárások alapvetőek a teljesítmény maximalizálásában. Az előrepropagálás során a modell előrejelzéseket készít, míg a visszaterjedés az egyes paraméterekhez tartozó gradiens számítását végzi. Az optimalizálási algoritmusok, mint az Adam, RMSprop vagy SGD, segítségével történik a paraméterek frissítése. Ezen kívül fontos figyelni a túltanulás és az alultanulás jeleire, hogy elkerüljük a modell túlzott adaptálódását a tanuló adatokhoz.

A regularizációs technikák alkalmazása, mint például a dropout vagy az L1/L2 regularizáció, szintén elengedhetetlen a modell generalizálóképességének növelésében. Az early stopping technika alkalmazása segít megakadályozni a túltanulást, így a modell teljesítménye nem csökken a validációs halmazon.

A modell kiértékelése a tesztelő halmaz segítségével történik, ahol az olyan mutatók, mint a pontosság, precizitás, recall vagy F1-score adnak részletes képet a modell teljesítményéről. Az ilyen mérőszámok figyelembevételével könnyen meghatározható, hogy a modell mennyire képes a valós adatokra általánosítani.

Miután a modell megfelelően betanult, következhet annak telepítése a gyártási környezetbe. Az infrastruktúra beállítása során alapvető a megfelelő hardver biztosítása, mint például szerverek, grafikus feldolgozó egységek vagy speciális hardverek, amelyek támogatják a mély tanulásos következtetéseket. A szoftver stack telepítése is nélkülözhetetlen, ide tartoznak az adatfeldolgozáshoz és modellek kiszolgálásához szükséges könyvtárak és eszközök, például a TensorFlow Serving vagy a PyTorch.

A modell telepítése után a valós idejű adatáramlás biztosítása érdekében integrálni kell a gyártási rendszerekbe. Az érzékelő adatok, berendezési naplók és más releváns adatok előfeldolgozása elengedhetetlen a pontos előrejelzésekhez. Ezen kívül fontos, hogy a prediktív modellek ne csak az adatokat kezeljék, hanem segíteniük kell a döntéshozatalban is.

A telepített modellek folyamatos nyomon követése elengedhetetlen a megfelelő működés biztosításához. Az ilyen eszközök figyelemmel kísérhetik a hibaarányokat, a válaszidőt, a rendszerhasználatot, és segíthetnek a rendszer optimalizálásában. A logolás és a hibák naplózása kulcsfontosságú az esetleges problémák gyors diagnosztizálásában.

A modellek telepítése nem ér véget a beállítással. A rendszer folyamatos karbantartása és felügyelete biztosítja a hosszú távú stabilitást. A verziókezelés és a rollback mechanizmusok segítenek abban, hogy bármilyen probléma esetén visszatérhessünk a korábbi, jól működő állapothoz.

A felhasználói képzés és az alapos dokumentáció létrehozása szükséges a sikeres üzemeltetéshez. A modellek által készített előrejelzések megfelelő értelmezése és alkalmazása lehetővé teszi a döntéshozók számára, hogy adatvezérelt módon optimalizálják a gyártási folyamatokat és javítsák a termékek minőségét.

A félvezetőgyártásban való sikeres prediktív modellek alkalmazása nemcsak a gyártás hatékonyságát növeli, hanem a termékek minősége és a termelési yield is jelentősen javulhat. A fent említett lépések és irányelvek követésével a gyártók képesek lesznek sikeresen implementálni a mély tanulásos modelleket, amelyek képesek a legbonyolultabb gyártási kihívások kezelésére.

Miért válik a szilícium-karbid alapú eszközök alkalmazása egyre fontosabbá a napenergia-alkalmazásokban?

A Schottky dióda áramlási kapacitása rendkívül fontos szerepet játszik a teljesítménydiódák működésében. A JBS dióda keresztmetszeti architektúrája a PIN és Schottky dióda tervezési megoldásain alapul. Az előre irányuló vezetési mód, amelyet nagyrészt a fém-szemi­konduktor Schottky ellenállás szintje diktál, unipoláris áramfejlődést mutat az implantált P-területek közötti csatornákon. Ez a jelenség magyarázható az interdigitált Schottky és Px beszúrások jelenlétével. Az alacsony bekapcsolási állapotú katasztrófák és a magas frekvenciájú kapcsolások azokból az elégtelen bekapcsolási feszültségesésekből származnak, amelyeket az elégtelenül injektált kisebbségi szállítók okoznak, ami megakadályozza a bipoláris kapcsolás bekapcsolódását. A P+ N-junkciók ellentétes, egyirányúvá válnak a kapcsolás gátlása során, mivel a fogyasztó terület a P+ ujjakra terjed, és így árnyékolja a Schottky keresztmetszetet az erős elektromos tér elől, csökkentve a szivárgó áramot. Az ipari SiC eszközkészítő cégek közé tartozik az Infineon, az STMicroelectronics és a ROHM Semiconductor. A CREE terméke rendelkezik a legnagyobb becsült ellentétes gátlási feszültséggel (1,700 V) a kereskedelmi forgalomban elérhető összes SiC JBS dióda közül. A kettős diódák, tipikus katódszerkezettel, lehetővé teszik az 1,200 V-os diódák elérhetőségét a TO-247-3 csomagban, három vezetékes konfigurációval, míg az 1,700 V-os dióda csak egyetlen diódaként érhető el a TO-247-2 csomagban. Az STMicroelectronics a magas feszültségű DPAK csomagban kínálja a diódáit.

A MOSFET-ek (metal-oxide-semiconductor field-effect transistors) ideális választásnak számítanak alacsony feszültségű, nagy teljesítményű áramkörök számára. A MOSFET-et egy megfelelő előfeszítő feszültség alkalmazásával aktiválják, amely az oxidrétegen keresztül szigeteli a félvezetőt. A jelenlegi áramot, amely a felületi csatornán keresztül halad, az ultrafinom ellenállásréteg döntheti el. A MOSFET-ek ideálisak kapcsolóként nagy teljesítményű áramkörökben, mivel rendkívül magas bemeneti impedanciával rendelkeznek, és az oxid interfész a bejárati terminálnál biztosítja a stabil működést. Az ilyen típusú eszközök kiválóak azoknál az alkalmazásoknál, ahol magas kapcsolási frekvenciákra van szükség. A szilícium alapú MOSFET-ek ugyanakkor korlátozottak a feszültségblokkolási képességükben, mivel a blokkoló feszültség és az ON-állapot ellenállás (RDS(on)) közötti kompromisszum határozza meg képességeiket. Az ipari MOSFET-eknek gyakran 1,000 V körüli törési feszültségük van, de ezek magas bekapcsolási ellenállással rendelkeznek, ami korlátozza a csatornán áramló áramot, vagy magas információs kapacitással bírnak, ami megnöveli a veszteségeket és az illesztő áramkör igényeket.

A szilícium-karbid (SiC) alapú MOSFET-ek a SiC anyag magas impedanciájú feszültségellenállásának és a MOSFET-ek hagyományos előnyeinek kombinálásával olyan előnyöket kínálnak, amelyek szembetűnnek a szilícium alapú változatokkal szemben. A SiC alapú MOSFET-ek kiemelkednek a nagy feszültségblokkolás képességükkel és alacsony bekapcsolási ellenállásukkal, amelyek ideálissá teszik őket a nagyfeszültségű alkalmazásokhoz. Az STMicroelectronics, a ROHM Semiconductor és a CREE a kereskedelmi szilícium-karbid MOSFET-eket gyártó vezető cégek. A legnagyobb feszültségblokkolási képességgel rendelkező SiC MOSFET-ek, amelyek 1,700 V-ot képesek kezelni, a CREE által készített eszközök közé tartoznak. A ROHM MOSFET (SCH2080KE) és egy antiparalllel SiC Schottky akadály dióda (SBD) együttes csomagolásával biztosítják a megfelelő működést a visszafelé áramló energia elkerülésére.

A JFET-ek (junction field-effect transistors) alapvetően hasonlóak a MOSFET-ekhez, de működési elvükben különböznek. A JFET-eknél az áramcsatorna áramlása a készülék anyagában történik, nem pedig a felületen, ahogyan azt a MOSFET-ek esetében látjuk. A SiC alapú JFET-ek kiemelkedő ellenállással bírnak a hőmérsékletváltozásokkal és egyéb működési környezeti hatásokkal szemben, mivel nem függnek az oxid félvezető interfésztől. Azonban a JFET-ek egyik fő hátránya, hogy gyakran bekapcsolva maradnak, mivel működésükhöz nem szükséges előfeszítő feszültség. A JFET-eket gyakran alkalmazzák olyan eszközökben, amelyeknél a megbízhatóság kulcsfontosságú, például ipari és járművek áramkörjeiben. Az Infineon és a CREE is gyárt kereskedelmi SiC JFET-eket, amelyek 1,200 V blokkolási feszültséget képesek elviselni.

A napenergia-gyűjtés, különösen a nagyszabású rendszerek esetében, több energiát igényel, mint amit a diszkrét SiC eszközök önállóan biztosítani tudnak. Erre a problémára a teljesítmény-modulok kínálnak megoldást, amelyek egyetlen szubsztráton integrálják a különböző eszközöket. Ezek a modulok lehetővé teszik a nagy teljesítményű félvezető eszközök kombinációját, amelyek hatékonyan kezelhetik az elektromos és hőbeli kölcsönhatásokat, biztosítva ezzel a megbízhatóságot és a biztonságot. Az IPM (intelligens teljesítmény modul) például képes integrálni azokat a vezérlő áramköröket, amelyek biztosítják a hőmérséklet-ellenőrzést, alul- és túlfeszültség-védelmet és egyéb biztonsági funkciókat.

A szilícium-karbid alapú félvezetők alkalmazása tehát nem csupán a hagyományos napenergia rendszerek hatékonyságát javítja, hanem lehetőséget ad arra is, hogy ezek az eszközök a következő generációs energiatárolási és -elosztási rendszerek kulcsfontosságú elemeivé váljanak.