Kaliforniassa vuosina 2006–2015 kertyneet kokemukset ja tutkimustyö ovat muodostaneet vankan pohjan nykyaikaiselle analogisten piirien suunnittelulle ja niiden soveltamiselle laajalla spektrillä. Tämän kehityksen mahdollistivat monipuolinen yhteistyö eri alan asiantuntijoiden, kuten Stephen Weinreichin ja professori Boris Murrmannin, panos analogisten vahvistimien ja transkonduktanssipiirien linearisoinnissa. Erityisesti Mixed Signal Circuit Design -tutkimusryhmän jäsenet, kuten Dr. Marcel Runge ja Julius Edler, ovat osoittaneet sitoutumistaan vaikeuksista huolimatta, mikä on johtanut merkittäviin tutkimustuloksiin, joita on kuvattu eri luvuissa 3–9.

Tekninen infrastruktuuri, jota ovat tukeneet muun muassa Berliinin teknillinen yliopisto, Einstein-säätiö sekä Saksan tutkimusrahastot (DFG) ja opetusministeriön rahoitus (BMBF), on tarjonnut tutkimukselle välttämättömät resurssit. Tämä mahdollisti paitsi laitteistokehityksen myös uudenlaisten algoritmien ja suunnittelumenetelmien luomisen, esimerkiksi taustaportin jänniteohjauksen hyödyntämisen FDSOI-teknologioissa. Näiden menetelmien avulla voidaan maksimoida suorituskyky, laajentaa toimintalämpötila-alueita ja optimoida algoritmeja analogisissa, digitaalissa ja mm-aallon taajuuksilla toimivissa piireissä.

Analogiset vahvistimet, kuten yhteislähdevahvistimet taustaportin transkonduktanssisilmukan avulla, tai aktiivilähtöisen kehon jännitteen hyödyntäminen kytkentämuuntimissa, ovat keskeisiä kehitysalueita. Niiden linearisointi ja tehokkuuden parantaminen on edellyttänyt innovatiivisia ratkaisuja, kuten taustaporttisignaalin aktiivista injektiota, joka vähentää epälineaarisuuksia ja parantaa vahvistimen laatua. Samoin alhaisen tehonkulutuksen VCSEL-ajurit, jotka hyödyntävät taustaportin jännitteen säätöä, ovat osoittaneet merkittävää potentiaalia optisissa tiedonsiirtojärjestelmissä.

Cryo- ja kvanttilaskennan tarpeet ovat haastaneet analogisen ja sekasignaalisuunnittelun entistä älykkäämpiin ratkaisuihin, joissa muun muassa vakiojännitevirrantiheyteen perustuvat bias-menetelmät parantavat mittareiden arvoja ja algoritmien tehokkuutta. Näiden kehitysten myötä analogiset piirit voivat toimia luotettavasti laajalla lämpötila-alueella ja erilaisissa sovelluksissa, kuten datamuuntimissa, joissa korkean lineaarisuuden aikaansaaminen vaatii taustaportin linearisointitekniikoita ja kaistanleveyden kasvattamista.

Millimetriaaltoalueen RF-piirit ovat vaatineet kokonaan uudenlaisia lähestymistapoja, kuten CMOS FDSOI -prosessissa toimivia RF-kytkimiä, jotka mahdollistavat korkean suorituskyvyn ja integroinnin. Muuttuvatehoisen vahvistuksen toteutus bulk-biasingilla on osoittautunut tehokkaaksi tavaksi säätää vahvistusta nopeasti ja tarkasti, mikä on kriittistä esimerkiksi 5G- ja tulevissa viestintäjärjestelmissä.

On tärkeää ymmärtää, että menestys tässä kehittyneessä tutkimuskentässä ei perustu yksittäiseen tekniseen läpimurtoon, vaan laajaan monitieteiseen yhteistyöhön, pitkäjänteiseen tutkimukseen ja riittävään rahoitukseen. Tutkimusryhmän jäsenet eri yliopistoista ja teollisuudesta ovat tuoneet omat erikoisosaamisensa ja kokemuksensa, mikä on mahdollistanut monipuoliset lähestymistavat ja ratkaisujen käytännön toteutuksen. Lisäksi teknologinen ympäristö, kuten FDSOI-tekniikka ja sen kehittyneet biasointimenetelmät, on tarjonnut alustan, jossa analogiset, sekasignaali- ja RF-piirit voivat kehittyä rinnakkain.

Käytännössä tämä tarkoittaa, että lukijan on tärkeää huomioida analogisten piirikomponenttien suunnittelun ja optimoinnin monimuotoisuus sekä alan jatkuva kehitys, joka yhdistää laitteistotason innovaatiot, ohjelmalliset ratkaisut ja järjestelmätason tavoitteet. Suunnittelussa on hallittava eri teknologioiden ja menetelmien yhteisvaikutukset, mikä vaatii syvällistä ymmärrystä sekä teoreettisista että käytännön lähtökohdista. Lisäksi rahoituksen ja infrastruktuurin merkitys tutkimuksen laadun ja tuloksellisuuden takaamisessa on keskeinen.

Miten back-gate jännite ja materiaaliparametrit vaikuttavat FDSOI MOSFETien kynnysjännitteeseen ja suorituskykyyn?

Back-gate-parametri ϕBC säädetään voimakkaasti doppaamalla back-gate-alue joko p- tai n-tyypiksi, mikä mahdollistaa MOSFET-transistoreiden eri kynnysjänniteversiot. Tämä kynnysjännitteen säätömahdollisuus on kuitenkin rajattu, sillä ϕBC:n vaikutus vaimenee α-parametrin kautta, ja kynnysjännitteiden ero on korkeintaan noin 100 mV. Poikkeuksena on tinv-parametri, joka riippuu kynnysjännitteen lisäksi ohjausjännitteen bias-tilasta, kuten kuvat 5.26b ja c osoittavat. Muut α-parametrin osat ovat käytännössä riippumattomia bias-tilasta ja lämpötilasta aina 2 K:sta 400 K:seen, ja niiden riippuvuus back-gate- ja gate-source-jännitteestä on hyvin heikko. Kynnysjännitteen vaihtelu lämpötilan funktiona johtuu pääasiassa Vto- ja ϕBC-termeistä.

FDSOI MOSFETin kapea ja ohut kanava mahdollistaa top-gatelle paremman kontrollin kanavan varauksesta ja virran kulusta lähteen ja drainin välillä verrattuna perinteiseen planar bulk MOSFETiin. Tämä näkyy selkeästi mitatuissa I-V-ominaisuuksissa, joissa FDSOI MOSFETit osoittavat matalampaa output-konduktanssia g0, mikä ilmenee tasaisempina output-käyrinä ja korkeampana sisäisenä vahvistuksena Av = gm/g0. Tutkimukset osoittavat, että FDSOI:n back-gate-jännitteen avulla transistorin kaikki tärkeät suorituskykyindeksit, kuten transkonduktanssi gm, katkaisutaajuudet fT ja fMAX sekä magneettinen vahvistuskerroin MAG, ovat laajasti säädettävissä. Mittaukset osoittavat, että kynnysjännitteen muutokset voivat olla satoja millivoltteja, mutta korkean taajuuden suorituskyky muuttuu tätä pienemmässä mittakaavassa, alle 20 %, eri back-gate-jännitteillä.

FDSOI MOSFETien virta-jännitekäyttäytyminen on hyvin kuvattavissa lyhyen kanavan lineaarisilla yhtälöillä, jotka huomioivat liikkuvuuden heikkenemisen pystysuuntaisessa sähkökentässä sekä nopeuden kyllästymisen lateraalisessa sähkökentässä. Back-gate-jännitteen vaikutus ilmenee käytännössä kynnysjännitteessä, joka modifioi kanavan virtaa, transkonduktanssia ja muita suorituskyvyn mittareita. Triodi- ja saturaatioalueiden suuret signaalit voidaan ilmaista yhtälöillä, jotka sisältävät parametrit kuten liikeherkkyyden μ, top gate -oksidin kapasitanssin COX, kanavan pituuden L, ja parametrit θ ja λ, jotka kuvaavat liikkuvuuden heikkenemistä ja kanavan pituusmodulaatiota.

Perinteinen “square law” -malli pätee vain alhaisilla VGS-Vt -arvoilla, eli kun virrantiheys IDS/W on alle noin 0,15 mA/μm. Tämä alue näkyy selvästi mittauksissa, joissa transkonduktanssi gm käyttäytyy lineaarisesti VGS:n funktiona. Kuitenkin suuremmilla VGS-arvoilla, joissa IDS/W ylittää noin 0,3 mA/μm, virta riippuu VGS:stä käytännössä lineaarisesti, ja transkonduktanssi saavuttaa maksimiarvonsa ja pysyy lähes vakiona. Tällöin MOSFET toimii erittäin lineaarisena komponenttina, jonka pieni-signaalivahvistus ei muutu merkittävästi virran tai gate-source-jännitteen muuttuessa.

Mittaukset ja mallit korostavat myös sitä, että vaikka back-gate-viritys muuttaa kynnysjännitettä merkittävästi, transistorin korkean taajuuden ominaisuudet pysyvät suhteellisen vakaina eri virrantiheyksillä. Tämä tarjoaa joustavuutta suunnittelussa, jossa tarvitaan sekä tarkkaa kynnysjännitteen hallintaa että korkean suorituskyvyn säilyttämistä. Lisäksi paras käytettävissä oleva malli huomioi sekä liikeherkkyyden että nopeuskeskeytymisen yhdistelmän, joka on keskeistä transistorin toiminnan ymmärtämisessä sekä matalalla että korkealla taajuudella.

On tärkeää huomata, että transistorin toimintaa tarkasteltaessa myös parasiittiset resistanssit, kapasitanssit ja induktanssit, jotka syntyvät liitännöissä ja ylämetallikerroksessa, vaikuttavat suorituskykyyn, erityisesti millimetriaaltoalueen sovelluksissa. Näiden vaikutukset eivät ole poistettu mittauksista, joten mitatut FoM-arvot kuvaavat transistorin todellista toimintaa piirin kontekstissa.

Ymmärtäminen siitä, miten back-gate-jännite, lämpötila ja materiaaliparametrit yhdessä muovaavat kynnysjännitettä, kanavan liikkuvuutta ja lopulta transistorin kokonaisominaisuuksia, on olennaista sekä FDSOI MOSFETien käytössä että niiden optimoinnissa erilaisiin sovelluksiin. Lisäksi kynnysjännitteen hienosäätö ei ole pelkkä teoriakysymys, vaan sillä on suoria vaikutuksia transistorin virranhallintaan, lineaarisuuteen ja korkean taajuuden suorituskykyyn. Tämä kokonaisvaltainen ymmärrys antaa suunnittelijoille mahdollisuuden hyödyntää FDSOI-teknologian erityispiirteitä täysimääräisesti ja kehittää tehokkaita, skaalautuvia ja suorituskykyisiä piirejä.

Miten AUXDAC:n parametrien säätäminen mahdollistaa 15 bitin lineaarisuuden kompensoimalla yksikkösolujen virhematchejä?

Aktiivinen takaportin kalibrointi tarjoaa tehokkaan ja tilaa säästävän tavan korjata yksikkösolujen satunnaisesta vaihtelusta johtuvat epälineaarisuudet nykyaikaisissa virtaa ohjaavissa DAC-arkkitehtuureissa. Erityisesti FD-SOI-teknologia mahdollistaa nMOS-transistorien kynnysjännitteen tarkan säätelyn takaportin kautta, mikä avaa mahdollisuuden saavuttaa poikkeuksellinen lineaarisuus ilman merkittäviä pinta-alakustannuksia.

Tavoitteena on määrittää AUXDAC:n kriittiset parametrit: resoluutio (BAUX), täysi skaala (FSAUX) ja pienin ohjattava jänniteaskel (LSBAUX). DAC toimii 0,9 V käyttöjännitteellä ja hyödyntää 22 nm FDSOI-prosessia, joka ei vaadi negatiivisia tai ylittäviä jännitteitä. Integroiva RC-vahvistin käyttää puolijännitettä 0,45 V, joka toimii sekä tulon että lähdön yhteismuotona.

DAC:n suunnittelussa tähdätään alun perin 60 dBc:in spuriaanivapaaseen dynamiikkaan (SFDR), mutta aktiivisen takaportin kalibroinnin avulla pyritään saavuttamaan yli 90 dBc:n SFDR korjattuna. Tämä vaatii korkeatasoista yksikkösolujen yhtenäisyyttä, jolloin sallittu maksimaalinen jäännös-INL on 0,1 %.

Tässä kontekstissa tärkeää on ymmärtää, että pyritään suhteellisten, ei absoluuttisten, virheiden kompensointiin. Modulaattorin lineaarisuus palautuu, vaikka kokonaisvahvistus hieman poikkeaisi ihanteesta.

Yksikkösolujen epälineaarisuus voidaan kvantifioida INL-maksimin ja spektrisen SFDR:n suhteella, joka määrittyy DAC:n resoluution funktiona. Tätä täydentää tilastollinen lähestymistapa, jossa virhelähteiden (kuten yksikkösolujen satunnaisen mismatchin) vaikutus ilmaistaan keskihajonnan σU kautta. Esimerkiksi 10 μA:n virta-askel vaatii yksikkösolujen virran yhteensopivuutta ±3 nA tarkkuudella.

FD-SOI-teknologian mahdollistama nMOS-takaportin hallinta seuraa transistorimallia, jossa kynnysjännitettä voidaan säätää lähes lineaarisesti suhteessa takaportin jännitteeseen – herkkyys on 72 mV/V. Tämä tarkoittaa, että 1 V jännite takaportissa voi alentaa kynnysjännitettä 72 mV:llä ja lisätä virtaa vastaavasti. Tässä konfiguraatiossa sekä nMOS että pMOS transistorit vaikuttavat kokonaisvirran epäyhtenäisyyteen.

Yksinkertaistuksen vuoksi huomio kiinnitetään kuitenkin pelkästään nMOS:iin, jolloin pMOS:n kontribuutio jätetään huomioimatta. Tämä on riittävää, sillä mittaukset osoittavat, että nMOS:in hallinnalla voidaan kompensoida jopa 7 % yksikkösolujen mismatchista.

AUXDAC:n LSB:n määrittäminen perustuu takaportin jännite-epävarmuuden σAUXDAC arviointiin kvantointikohinana. Tämä johtaa siihen, että LSBAUX:n tulee olla ≤ 1,2 mV, jotta saavutetaan tavoiteltu 15 bitin lineaarisuus, kun yksikkösolujen virran yhteensopivuus on σU ≤ 0,012 %. Tämä taso saavutetaan gm/ID -suhteella, joka vastaa yli 2/VOV, kun yliohjausjännite on asetettu 400 mV:iin.

AUXDAC:n täyden skaa

Miten ultralow-jitter-kellopolku ja Track-and-Hold -piiri vaikuttavat korkeataajuisten signaalien näytteenottamiseen?

Korkeataajuisten signaalien tarkka näytteenotto edellyttää erittäin alhaista kellon jitteriä sekä pienen aika- ja virtausvakion omaavaa Track-and-Hold (T&H) -piiriä. Kellon jitter vaikuttaa suoraan näytteenoton tarkkuuteen, ja esimerkiksi 39 GHz:n sisääntulosignaalilla halutaan säilyttää vähintään 5,5 bittiä tehokasta resoluutiota (ENOB). Tässä kehitystyössä esitelty ultralow-jitter-kellopolku toteutetaan itsevirittyvällä CMOS-vahvistimella, joka tuottaa vakaan 450 mV:n tasavirtatason ja 50 Ω:n tulovastuksen. Tämän vahvistimen matalien taajuuksien vahvistus on 18 dB ja kaistanleveys yltää 30 GHz:iin. Kytkentä hyödyntää ristikkäin kytkettyjä inverttereitä, joiden tarkoituksena on saavuttaa 180 asteen vaihesiirto komplementaaristen kellovaiheiden välillä. Kytkennän viimeiset kolme invertteriä on mitoitettu niin, että kellon nousu- ja laskureunat ovat teräviä, mikä vähentää sekä jitteriä että virran kytkentähäiriöitä.

T&H-piirin syöttö on differentiaalinen, ja sen terminaalivastus on 100 Ω, mikä parantaa signaalin palautussuhdetta. Syöttöpuolella käytetään pMOS-lähde-seuraajaa (source follower), joka tarjoaa noin 6 Ω:n lähdevastuksen ja parantaa signaalin siirtoa flash-komparaattoreille. Flash-komparaattorien kuormitus erotetaan näytteenottopiiriltä flash-bufferilla, mikä yhdessä kahden vahvistimen kanssa mahdollistaa alle 4 ps:n aikavakion, mikä on kriittistä dynaamisen vakaantumisen kannalta.

Syöttöpuolen lähde-seuraajan epälineaarisuutta ja T&H-piirin lineaarisuutta parannetaan lisäämällä näytteenottokondensaattori (CS) arvoltaan 30 fF, mikä mahdollistaa yli 40 GHz:n kaistanleveyden ja yli 36 dB:n harmonisen särön vaimennuksen (THD). Useiden lähde-seuraajien sarjakytkennässä esiintyy usein yhteismoodijännitteen (common-mode, CM) siirtymiä, jotka rajoittavat hyödyllistä signaalin vaihteluväliä. Tämä ongelma ratkaistaan käyttämällä nMOS-lähde-seuraajaa lopullisena vahvistimena, jonka kynnysjännite alennetaan noin 100 mV etuvartioinnilla (forward-body bias, FBB) erityisessä 22 nm FD-SOI -prosessissa. Tämän ansiosta saavutetaan riittävä CM-jännite flash-komparaattorien minimivaatimuksille.

Kellon vaihevirheen kompensoimiseksi käytetään 5-bittistä vaiheenkorjaavaa CDAC-virtapiiriä, joka mahdollistaa ± 3σ:n virheen korjaamisen 2 ps:n säädöillä ja 30 fs:n aikayksikön tarkkuudella. Tämä takaa näytteenottovaiheen erittäin tarkan säädön ja minimoi siirtymävirheet jopa 37 GHz:n signaaleilla.

Mittauksissa saavutettiin 18,5 GS/s näytteenottotaajuudella parhaimmillaan 6,9 bittiä ENOB-arvoa 198 MHz:n matalataajuisella sisääntulolla sekä 5,6 bittiä 37 GHz:n korkeataajuisella signaalilla, mikä osoittaa piirisuunnittelun onnistuneen kattamaan laajan taajuusalueen. Lisäksi dynaaminen suorituskyky ja harmoninen särö pysyivät erittäin hyvällä tasolla. T&H-piirin ydin kuluttaa 65 mW 1,2 V:n käyttöjännitteellä, kun taas kellovahvistin kuluttaa 10 mW 0,9 V:n jännitteellä.

Tämän kaltaiset korkean suorituskyvyn T&H-ratkaisut vaativat tarkkaa suunnittelua sekä signaalipolkujen optimointia, erityisesti kun mennään yli 30 GHz:n taajuuksiin. Kellon jitterin minimointi, vaihevirheiden säätö sekä CM-jännitteiden hallinta ovat ratkaisevia tekijöitä, jotta saavutetaan korkea dynaaminen alue ja tarkka näytteenotto. Lisäksi eri vahvistinvaiheiden ja lähde-seuraajien yhteensovittaminen sekä pienet aika- ja virtausvakiot takaavat riittävän nopean ja lineaarisen vasteen. Tässä suunnittelussa hyödynnetty 22 nm FD-SOI-prosessi tarjoaa innovatiivisia ratkaisuja, kuten flipped-well-rakenteen ja etuvartioinnin, jotka ovat välttämättömiä hyvin matalan kynnysjännitteen laitteiden toteuttamisessa ilman haitallista latch-up-ilmiötä.

On myös olennaista ymmärtää, että vaikka yksittäisen kanavan suorituskyky on keskeinen, useiden kanavien aikaerotus (time interleaving) on yleinen tapa nostaa näytteenottotaajuutta edelleen. Tämä lisää suunnittelun kompleksisuutta, koska kanavien välinen synkronointi, jitterin hallinta ja vaiheenkorjaus korostuvat entisestään. Lisäksi häiriöiden hallinta, lämpötilariippuvuudet ja piirin prosessivarianssit vaativat huolellista kalibrointia ja kompensointia mittaustulosten varmistamiseksi.