La operación de un transistor MOS en la región de inversión débil es un tema crucial en la comprensión de dispositivos electrónicos de bajo consumo de energía, como los circuitos CMOS. Esta región, donde el transistor no está completamente encendido, es esencial para aplicaciones que requieren un control preciso del flujo de corriente a niveles sub umbral, permitiendo la operación con menos energía, pero también con ciertos desafíos en la modelización matemática.

En la región de inversión débil, la corriente de drenaje (iDSi_{DS}) depende de varios parámetros, tales como la tensión de compuerta-fuente (VGSV_{GS}), la tensión umbral (VTV_T) y el voltaje de fuente-bulk (VSBV_{SB}). La ecuación básica para la corriente de drenaje en esta región, cuando se tiene un dispositivo en inversión débil, está dada por la fórmula:

iDS=iDS(VON,VDE,VSB)exp(a(VGSVON)b)i_{DS} = i_{DS}(V_{ON}, V_{DE}, V_{SB}) \exp \left( \frac{a(V_{GS} - V_{ON})}{b} \right)

donde VONV_{ON} es la tensión de encendido, que marca el punto de transición entre la región de inversión débil y la de inversión fuerte. Esta ecuación modela el comportamiento de un transistor MOS cuando está operando en esta región, y se deriva de consideraciones experimentales.

Para las aplicaciones de cálculo manual, se utiliza un modelo simplificado que describe la operación en la región de inversión débil, representado por la fórmula:

iDI0exp(VGSVTn(kT/q))i_D \approx I_0 \exp \left( \frac{V_{GS} - V_T}{n(kT/q)} \right)

donde nn es el factor de pendiente sub umbral, y I0I_0 es un parámetro dependiente del proceso, que también depende de VSBV_{SB} y VTV_T. En este caso, el parámetro nn usualmente tiene un valor mayor que 1 y menor que 3 (1 < nn < 3), y la relación entre la tensión de compuerta y la corriente de drenaje sigue la forma exponencial característica de la inversión débil.

Un aspecto crítico en este análisis es la transición entre las regiones de inversión fuerte y débil. Aunque las ecuaciones presentadas no modelan adecuadamente esta transición, en la práctica se reconoce una región intermedia conocida como la región de “inversión moderada”. Esta región se encuentra entre la fuerte y la débil, y su comportamiento debe ser considerado al modelar dispositivos MOS, como se describe en la literatura especializada.

Otro fenómeno importante que debe ser considerado es el comportamiento térmico de los dispositivos MOS en la región sub umbral. Al igual que en la inversión fuerte, el voltaje umbral presenta un coeficiente térmico negativo en la región sub umbral. Esto significa que, a medida que la temperatura aumenta, la corriente sub umbral tiende a incrementarse, lo cual tiene implicaciones significativas en el diseño de circuitos que operan en esta región. Este comportamiento térmico es especialmente relevante en aplicaciones que requieren estabilidad en el rendimiento del transistor a través de una amplia gama de temperaturas.

Además, el modelo de inversión débil se vuelve esencial en el desarrollo de circuitos CMOS de bajo consumo. Una amplia gama de aplicaciones, como los circuitos de bajo consumo para dispositivos portátiles y sistemas embebidos, dependen del funcionamiento eficiente en la región sub umbral para minimizar la disipación de potencia. Es crucial entender que el diseño de estos circuitos implica no solo la optimización del funcionamiento de los transistores, sino también la consideración de los efectos térmicos y de variabilidad de proceso, que afectan el comportamiento del transistor en esta región.

En cuanto al modelo SPICE, que se utiliza para simular el rendimiento de circuitos MOS, la aplicación del modelo de inversión débil se realiza mediante la configuración apropiada de los parámetros de cada transistor en la simulación. El uso de modelos como LEVEL 1 y LEVEL 3 permite simular el comportamiento del transistor en diferentes regiones de operación, incluyendo la inversión débil. En SPICE, cada transistor se define con una declaración de instancia, que especifica las características del dispositivo, como su longitud, ancho y el modelo utilizado. La descripción del modelo, que debe estar incluida en el archivo de simulación, es fundamental para que SPICE pueda interpretar correctamente las características del transistor, dependiendo de su tipo (PMOS o NMOS) y su comportamiento en la región sub umbral.

Es importante comprender cómo la simulación en SPICE puede facilitar la verificación de diseños de circuitos, permitiendo la evaluación de parámetros como la corriente de drenaje en función de la tensión de compuerta, la temperatura y otros factores. La correcta configuración de los parámetros en el archivo de simulación es esencial para obtener resultados precisos que reflejen el comportamiento real de los transistores en condiciones operativas extremas.

Para obtener un buen desempeño en el modelado y simulación de circuitos MOS, se debe prestar especial atención a los efectos de variabilidad de proceso, especialmente en lo que respecta al parámetro I0I_0, que depende de factores como VSBV_{SB} y VTV_T. Además, los aspectos térmicos juegan un rol importante en la operación en la región de inversión débil, lo cual se debe tener en cuenta para garantizar la fiabilidad y estabilidad del circuito a través de un rango de temperaturas.

¿Cómo medir correctamente la tasa de cambio y el tiempo de asentamiento de un amplificador operacional?

La medición de la tasa de cambio (slew rate) y el tiempo de asentamiento (settling time) de un amplificador operacional (op amp) es crucial para entender su comportamiento dinámico. La configuración mostrada en la figura 6.6-14 es una herramienta útil para realizar tales mediciones, permitiendo obtener datos precisos que pueden ser usados para evaluar las características de desempeño de un op amp bajo condiciones reales de operación.

Para obtener la mejor precisión, es recomendable medir la tasa de cambio y el tiempo de asentamiento por separado. Si el paso de entrada es suficientemente pequeño (menos de 0.5 V), el amplificador no debería tener que ajustarse en su salida, resultando en una respuesta transitoria lineal. En este caso, el tiempo de asentamiento se puede medir con relativa facilidad, ya que el amplificador se comporta de manera lineal, sin que intervengan efectos no lineales. Este tipo de medición es particularmente útil cuando se desea relacionar la respuesta de ganancia unitaria con el margen de fase del sistema, un método rápido para medir este margen (como se explica en el Apéndice D).

Sin embargo, si el paso de entrada es grande, el amplificador operativo podría comenzar a mostrar efectos no lineales debido a que no tiene suficiente corriente para cargar o descargar los condensadores de compensación y/o carga. Este fenómeno es lo que se conoce como "slew rate". El cálculo de la tasa de cambio se realiza a partir de la pendiente de la forma de onda de salida durante el ascenso o descenso de la misma. En estos casos, el comportamiento no lineal comienza a ser evidente, y la medición de la tasa de cambio se vuelve indispensable.

Es importante destacar que tanto la medición del tiempo de asentamiento como la tasa de cambio deben realizarse bajo una carga de salida del op amp, ya que la impedancia de salida y las condiciones de carga influirán en los resultados. La configuración de ganancia unitaria impone los requisitos más severos sobre la estabilidad y la tasa de cambio del amplificador, debido a que el factor de retroalimentación es el más grande, resultando en los valores más altos de ganancia de lazo. Por ello, siempre se debe utilizar esta configuración como una medición en el peor de los casos.

En cuanto a las simulaciones, el uso de herramientas como SPICE permite realizar análisis detallados sin necesidad de montar físicamente el circuito. A través de la simulación, se pueden verificar características como la ganancia en lazo abierto, la respuesta en frecuencia, la ganancia en pequeño-signal y las resistencias de entrada y salida del amplificador operacional. Es posible realizar análisis adicionales sobre el PSRR (Relación de Rechazo de Alimentación) y las respuestas transitorias de gran y pequeño señal para obtener una visión más completa del comportamiento del dispositivo.

Un ejemplo concreto del uso de SPICE para simular un op amp CMOS muestra cómo obtener resultados como la ganancia de voltaje en lazo abierto, la resistencia de salida, la disipación de potencia, el margen de fase y el rango de desplazamiento de voltaje de salida. Estos resultados son fundamentales para validar que las especificaciones de diseño se cumplen de manera efectiva. Además, los archivos de entrada de SPICE pueden modificarse para explorar otras configuraciones y parámetros, como el PSRR, el tiempo de asentamiento y la tasa de cambio, ajustando los valores de los componentes para simular diferentes condiciones de operación.

Los simuladores SPICE permiten no solo confirmar si el diseño cumple con las especificaciones, sino también identificar posibles problemas de estabilidad, ruido y otras características críticas que podrían no ser evidentes en las mediciones directas. Sin embargo, es importante tener en cuenta que aunque las simulaciones sean precisas, el comportamiento real de un amplificador puede variar debido a factores como las variaciones en los parámetros del proceso de fabricación, la temperatura y la tolerancia de los componentes.

Para obtener mediciones y simulaciones más confiables, es recomendable realizar pruebas físicas solo cuando los modelos de simulación sean suficientemente exactos. Si bien la construcción de un prototipo es útil para verificar el desempeño, los resultados obtenidos de simulaciones de alta precisión pueden ser más que suficientes para evaluar el comportamiento de un op amp en la mayoría de los casos.

En resumen, las mediciones de la tasa de cambio y el tiempo de asentamiento, junto con simulaciones detalladas usando herramientas como SPICE, proporcionan una visión integral de las capacidades dinámicas de un amplificador operacional. El uso de estas técnicas permite un diseño más eficiente y preciso, reduciendo la necesidad de prototipos físicos y mejorando la predictibilidad del comportamiento del circuito.