с т е х и о м е т р и и.

Д е ф е к т ы н е с т е х и о м е т р и и. Сверх стехиометрические частицы попадают в кристалл обычно из газовой фазы (или из иного флюида) . В этих средах они нередко существуют в виде атомов. При попадании в кристалл под действием сил, удерживающих кристалл в определенном порядке, наиболее часто изменяется валентность внедряющихся частиц. Изменение степени окисления избыточной частицы означает обмен электронами между ней и кристаллом. Конечным результатом таких реакций всегда является образование дефектов,- это реакции образования дефектов. Для нестехиометричных кристаллов действуют принципы: 1) постоянства отношений количества разносортных узлов кристаллической решетки независимо от действительного состава вещества; 2) электро нейтральности кристалла с дефектами; 3) эквивалентности узлов разного сорта при нарушении стехиометрии (рис. Ковтуненко, стр. 35).

Д е ф е к т ы н е с т е х и о м е т р и и в к р и с т а л л а х д в у к о м п о н е н т н ы х с о е д и н е н и й. Процессы дефектообразования сопровождаются возникновением в кристалле определенных электрофизи - ческих свойств. Под действием сил, удерживающих частицы кристалла, атомы компонента А, переходящие в кристалл из газовой фазы, меняют степень окисления, отдавая свои валентные электроны кристаллу. Для веществ с сильно выраженной ионной связью такой акт обычно заканчивается локализацией этих электронов на образованных при этом анионных вакансиях, поскольку они окружены положительным зарядом. В этом случае в соответствии с принципом электронейтральности все структурные элементы решетки будут иметь 0 эффективный заряд. Но связь таких электронов с решеткой будет гораздо менее прочной по сравнению с теми электронами, которые локализованы на анионных вакансиях. Поэтому эти электроны называют квазисвободными (рис. 2.2 - Ковтуненко, стр. 42). Такого рода образования придают кристаллам окраску. В кристаллах галита дефицит аниона вызывает синее окрашивание, в кристаллах сильвина - желтое и т. п. (образцы). Поэтому их нередко называют центрами окраски или F-центрами (Farbenzentrum).

В случае, когда тот же ионный кристалл АВ экспонируется в парах компонента В, частицы В достраивают анионную подрешетку и приобретают - заряд. Поставщиком электронов для этой цели являются валентная зона и покидая ее электроны оставляют после себя положительно заряженные дырки.

Квазисвободные электроны и дырки представляют собой дефекты кристаллов. Концентрация этих дефектов в кристаллах по экспоненте зависит от давления пара компонентов; например, для галенита это четвертая степень давления паров серы.

Д е ф е к т ы н е с т е х и о м е т р и и в к р и с т а л л а х т р ё х к о м п о н е н т н ы х с о е д и н е н и й. Это кристаллы обычно двух типов : а) кристаллы, в которых каждый из трёх компонентов образует собственную подрешетку - две катионные и одну анионную; б) кристаллы с двумя подрешетками- катионной и анионной, третий компонент распределен статистически в узлах либо катионой, либо анионной подрешетки. Наиболее важен тип а). Рассмотрим оксиды со структурами перовскита МеTiO3, шпинели Ме2+Ме3+2О4, силленита SiBi12O20.

Две причины возникновения нестехиометрии.

Первая причина - удаление из кристаллов или обогащение одним из компонентов - либо анионом (кислородом...), либо катионом. Например, PbTiO3 ® 0.5 s O2 + PbTiO3-s (s-нестехиометрия - избыток или дефицит кислорода); концентрация дефектов нестехиометрии - функция давления О2. При этом возникают точечные дефекты.

Особый интерес представляет нестехиометрия в соединениях типа структур внедрения, когда внедряющийся и основной катионы сильно отличаются величиной электроотрицательности и основной катион - d-элемент. Такая ситуация свойственна оксидным бронзам. В этом случае внедрение в кристалл более электроположительного металла сопровождается изменением валентности переходного металла, причем количества внедренного катиона и катиона переходного металла, изменившего валентность, эквивалентны: хNa + WO3® Na1+хW5+хW6+1-хO3 (такого типа оксидные вольфрамовые бронзы имеют существенное значение как формы переноса вольфрама гидротермами).

Вторая причина - удаление или обогащение кристалла сразу двумя компонентами, один из которых анион, а другой - катион. Такой процесс приводит к тому, что в упомянутых соединениях соотношения между оксидами очень часто выходит из подчинения правилам стехиометрии. Так, обычно состав силленита не SiO2*6 Bi2O3 = Bi12SiO20, а несколько смещен в ту или иную сторону.

g-нестехиометрия - разбаланс в соотношении между катионными составляющими: PbTiO3 ®gPbO + Pb1-gTiO3-g. При этом при значительном нарушении стехиометрии нередко возникают существенные кристаллографические нарушения, возникают протяженные дефекты.

Рассмотрим процессы дефектообразования в шпинелях АВ2О4 с весьма устойчивой ГЦК решеткой, в узлах которой О2-. Внутри решетки два вида пустот - октаэдрические и тетраэдрические, которые могут быть заняты катионами А (Mg, Fe2+,Zn, Ni..) и В (Fe3+,Al, Cr..). Когда А в тетраэдрах, а В в октаэдрах - это нормальные шпинели; когда В в тетраэдрах, а в октаэдрах А и В поровну - это обращенные шпинели. Э. я. шпинелей содержит 8 ф. е. В идеальном кристалле шпинелей на 1 э. я.- 32 кислородных узла, 64 тетраэдрических и 32 октаэдрических. Кислородные узлы заняты полностью, тетраэдрические на 1/8, октаэдрические на 1/2. При нарушениях стехиометрии эти соотношения между занятыми и пустыми узлами не сохраняются. Шпинелям свойственны оба вида нарушения стехиометрии s и g. Особо интересна g-нестехиометрия, обычно развивающаяся при высоких Т. Так, при термическом воздействии на ганит ZnAl2O4 часть ZnO покидает кристаллы и кристаллы обогащаются Al2O3. При 16000 С равновесный состав Zn0,55Al2,30O4 или же 0,55 ZnO x 1,15 Al2O3, т. е. колоссальный дефицит Zn при небольшом избытке Аl, а сумма количества О не изменилась! Структура сохранилась! Избыточный Al размещен не в "своих" октаэдрических позициях, а тетраэдрических, освободившихся после ухода части Zn; в этих "чужих" местах атомы Al удерживаются весьма прочно, т. к. их заряд выше, чем у Zn. Итак, анионные вакансии не возникли, появились лишь вакансии в катионных узлах.

Аналогичная ситуация с шпинелью MgAl2O4, состав которой при весьма высоких Т - Mg0,16Al2,56O4 или 0,16 MgO x 1,28 Al2O3.

Реальные эффекты нестехиометрии.

Нестехиометричные кристаллы представляют собой гомогенные фазы переменного состава. Состав кристаллов - функция ряда термодинамических параметров - T и P прежде всего. "Общение" кристалла с окружающей средой неотвратимо приводит к самопроизвольному нарушению стехиометрии. Пока избыточный компонент не образует новые фазы, нестехиометричный кристалл можно рассматривать как твердый раствор этих компонентов в основном веществе. Он представляет собой область гомогенности, границы которой определяются пределами растворимости указанных компонентов. Реально области гомогенности обычно весьма узкие. Так, область гомогенности PbO c избытком Pb - при 8500 = 0, при 11500 С достигает 10-4 %; PbO с избытком О - при 5000 = 0, при 8200 достигает 3х10-3 %. Ковтуненко, стр. 79 - рис. 3.2. Эти то фазы с ничтожно узким интервалом гомогенности (не различимые! на обычных диаграммах состояния систем) и определяют электрофизические свойства кристалла и зачастую являются главным фактором, определяющим кинетику фазовых превращений и различных химических реакций. Для примера рассмотрим P-T-X диаграмму оксидов Pb - Ковтуненко, рис.3.10- стр.104. При разнице нестехиометрии на 0,000n % - равновесная f O2 меняется на n порядков! Но! при столь ничтожных вариациях состава разница Т фазовых переходов и границ полей устойчивости фаз нередко превышает 3000 С. При этом очень существенно меняются электрофизические свойства : проводимость, магнитная восприимчивость, свойства поверхности...

Беспорядок в кристалле, обусловленный посторонними примесями

Факторы влияния собственных примесей на растворимость посторонних и наоборот. Факторы влияния одних посторонних примесей на растворимость других постронних примесей. Как и при собственном беспорядке, внедряющиеся атомы могут сохранить нулевую валентность или же валентность их изменится, они превратятся в ионы.

Н е и з б е ж н о с т ь з а г р я з н е н и я к р и с т а л л а п о с т о р о н н и м и п р и м е с я м и. Энергия смешения всегда отрицательна, т. е. процесс образования твердого раствора термодинамически выгоден и, следовательно, загрязнение неизбежно. Два случая внедрения посторонних примесей с образованием твердых растворов: 1) атомы внедряющейся примеси занимают регулярные узлы решетки - твердые растворы замещения; 2) атомы (частицы) внедряющейся примеси в междоузлиях - твердые растворы внедрения. Возникновению твердых растворов замещения благоприятствуют близость радиусов атомов основного и замещающего и близость их химической природы; общие типы решеток, в которых кристаллизуются атомы-примеси и основного вещества. Возникновению твердых растворов замещения благоприятствуют размеры междоузлий, равные или превышающие размеры внедряющихся атомов (частиц).

Твердые растворы изовалентные и гетеровалентные. Если стехиометрия нарушена в сторону избытка металла, валентность примеси должна быть меньше валентности основного компонента. При избытке металлоида, валентность примеси должна быть больше валентности основного компонента. Если атомы-примеси расположены в междоузлиях, образуя растворы внедрения, то атомы-примеси, внедрившиеся в кристалл интерстициально, являются донорами, если их внешняя оболочка заполнена меньше, чем на половину, и акцепторами, если их внешняя оболочка заполнена более чем на половину.

Отжиг и закалка дефектов

Для описания равновесия дефектов в кристалле пользуются обычными приемами равновесной термодинамики, привлекая три параметра - концентрацию, Р и Т. Избыточное число дефектов неустойчиво, происходят процессы диффузии точечных дефектов к поверхности кристалла, к трещинам, включениям, возможна коагуляция, слипание точечных дефектов или аннигиляция разно заряженных дефектов. Процессы движения точечных дефектов ускоряются с ростом Т.

Возникают точечные дефекты при росте кристаллов, при пластических деформациях, при облучении частицами с большими энергиями. Большое число точечных дефектов образуется при Т близкой к Т плавления. При резком снижении Т = при закалке основная доля таких дефектов сохраняется и чем глубже охлаждение, тем медленнее идет установление равновесной при данной Т концентрации точечных дефектов. Вот почему кристаллы хранят"память"о перегреве расплава...

Выявляются точечные дефекты оптическими, магнитными, спектральными, ядерно-физическими методами (эффект Мессбауэра...), травлением.

Взаимодествие дефектов в кристаллах.

Мы кратко рассмотрели возникновение в кристалле элементарных точечных дефектов - квазисвободных электронов и дырок, вакансий сверх стехиометричных или внедренных в кристалл примесных атомов, полагая что вакансии и междоузельные атомы распределены в объеме кристалла статистически равномерно и не взаимодействуя друг с другом. Однако это не совсем так. Такие явления как фотопроводимость, люминесценция связаны с более сложными образованиями. Это ассоциаты точечных дефектов или частиц либо сверхструктуры, когда взаимодействующие между собой точечные дефекты в конечном итоге располагаются в кристалле по определенному закону, как бы образуя новую (собственную) подрешетку - сверхструктуру. Ассоциаты - кластеры, пучки, грозди, группы дефектов (Гегузин, стр.104, 106, 108). Ассоциаты как провозвестники распада нестехиометрических фаз и выделения избыточного компонента в самостоятельную фазу. Некоторые исследователи уподобляют крупные ассоциаты коллоидным частицам - мицеллам, стабильность которых связана с поверхностной энергией Гиббса. Ассоциаты сравнительно мало подвижные дефекты, они могут стать препятствием на пути распада твердых растворов.

Образование сверхструктуры обычно есть результат взаимодействия между однотипными заряженными дефектами, когда они вынуждены занять в кристалле наиболее энергетически выгодные позиции и тем самым как бы оказаться в энергетических ямах. Это должно сопровождаться выделением энергии, что превращает формирование сверхструктур в энергетически выгодный процесс. Итак, образование сверхструктур представляет собой такую перестройку в кристалле, которая охватывает весь кристалл, частично меняет первоначальную структуру и вместе с тем приводит к появлению в нем элементарных дефектов нового типа. Следовательно, увеличение концентрации дефектов, сопровождающееся ростом беспорядка, привело к их упорядочению, что в свою очередь принесло новый беспорядок. Итак, превращения беспорядок® порядок ® беспорядок. Это наблюдается на нестехиометрических оксидах U и Th.

Протяжённые дефекты. До сих пор рассматривались дефекты размером примерно с э. я. - условно точечные, нульмерные. Характерная особенность реальных кристаллов - наличие таких нарушений периодичности решетки, которые сравнимы с размерами кристалла. Это протяженные дефекты - линейные, поверхностные и объёмные.

Одномерные линейные дефекты - дислокации - линии, вдоль или вблизи которых нарушено характерное для кристалла правильное расположение атомных плоскостей. Еще раз фото - оливин! Дислокации краевые и винтовые. Краевая - дефект, на котором обрывается сетка или группа сеток в кристалле. Винтовая - дефект, вдоль оси которого все атомы или ионы как бы расположены по винтообразной поверхности, плоские сетки в области винтовой дислокации закручиваются вокруг ее оси. И краевые, и винтовые дислокации раз возникнув, не могут заканчиваться в объёме кристалла,- они выходят на его поверхность или замыкаются вокруг кристалла. Замыкаясь в кристалле, дислокации образуют петли. Направления дислокаций обычно находятся в плоскостях с малыми индексами. Так, для слюд главные направления осей дислокаций [010] и [110] (параллельно лучам фигуры удара) и [100] и [130] (параллельно лучам фигуры давления). Вдоль оси дислокации могут присутствовать полые каналы, заполненные примесями. В ряде случаев частицы примеси декорируют дислокации. Классическим примером естественного декорирования дислокационной структуры слюды мелкими газовыми включениями CO2 является ковдорский флогопит. Узоры на плоскостях спайности флогопита обусловлены скоплениями газовых пузырьков вдоль осей винтовых дислокаций (точечные сгустки) и краевых дислокаций (линейные скопления включений - лучи). По направлению этих лучей можно определять направления преимущественного роста кристаллов! Радиационные дефекты возникают под действием электронного, нейтронного или g-излучения. Треки - представляют скопления точечных дефектов (дефекты по Френкелю) вдоль траектории осколков ядер радиоактивных элементов,- ионы просто сметены со своих мест. Длина треков обычно n - n 10 микрон, поперечник области возмущения = аморфизации вещества около 1 мкм. По числу треков судят о концентрации радиоактивных элементов в минералах, вулканических стеклах. Определив концентрацию U, Th, K и число треков, можно подсчитать возраст данного минерала, точнее возраст "закрытия" радиоактивной системы данного минерала ниже какой-то Т (которая индивидуальна для каждого минерала). Эти данные позволяют оценивать реальные скорости охлаждения - воздымания горно-складчатых и иных областей по результатам изучения треков деления в серии минералов - слюды, амфиболы, циркон, апатит, сфен...

Двумерные дефекты. К ним относятся поверхности контакта кристаллов с газами и жидкостями, границы между сросшимися кристаллами одного и того же или разных минералов, двойниковые плоскости, границы слабо разориентированных блоков одного кристалла, а также дефекты упаковки, сетки дислокаций. Вдоль двумерного дефекта взаимное расположение строительных единиц кристалла искажено по сравнению с объемным расположением частиц. Деформированность частиц, связанная с неполной компенсацией их зарядов, ведёт к повышенной химической активности этих частиц, что позволяет травлением относительно легко выявлять двумерные дефекты, выходящие на поверхность кристалла. Нередко они могут быть обнаружены и под оптическим микроскопом.

Дефекты упаковки. Поверхность, вдоль которой нарушена нормальная последовательность атомных слоев, - дефект упаковки. Простейший пример дефекта упаковки - нарушение последовательности слоев (вновь - фото структуры бабингтонита). Например, в кубической решетке (abcabc) с местным образованием гексагональной упаковки (abab): abcabc/abab/abcabc. Это - дефект упаковки внедрения. Возможно и отсутствие одного или нескольких слоев в закономерной их последовательности - дефекты упаковки вычитания. К дефектам упаковки относятся также антифазные границы в упорядоченных сплавах, т. е. такие границы, при переходе через которые резко изменяется порядок в расположении атомов. В результате структура кристалла представляет последовательность доменов с различным типом структуры - рис. 1.25 - AuCu - II - Петров+Краснова, стр. 22.

Обмен частицами разного сорта в бинарных или поликомпонентных соединениях приводит к образованию дефектов антиструктурных = антифазных; такие дефекты характерны для интерметаллических соединений - в AuCu - рис. 1Петров+Краснова, стр. 22-23. Электронно - микроскопические снимки антифазных доменов в гемоильмените, анортите.

Трёхмерные дефекты. К трёхмерным дефектам относят участки кристалла или сильно разориентированные относительно остальной его части или заполненные посторонним веществом - лакуны.

Псевдоморфозы

Содержание термина отражает противоречие между формой и содержанием минерального тела. Форма первичного минерала (протоминерала) заполняется иным содержанием – новообразованиями иного минерала или нескольких минералов. Иногда бытует термин отрицательная псевдоморфоза для полых образований. Псевдоморфозы – продукты химического и физическоского изменения индивидов протоминералов, а также агрегатов протоминералов и фоссилизации органических остатков с сохранением их формы и размера. Изучение псевдоморфоз зачастую лежит в основе исследования процессов рудогенеза – таких как процессы образования метасоматитов. Именно псевдоморфный характер этих процессов обусловил то, что эти процессы происходят при постоянном объёме (правило или закон Вальтера Линдгрена). Грандиозный масштаб явлений псевдоморфизации. Форма значительно более устойчива, чем содержание.

Псевдоморфозы превращения = параморфозы. Истинные псевдоморфозы мономинеральные, полиминеральные, аггрегативные, полые (контурные), частичные и полные…

ОНТОГЕНИЯ МИНЕРАЛОВ

АГРЕГАТЫ

В природе отдельные кристаллы встречаются редко. Более распростра-нены их различные срастания - агрегаты. Минеральный агрегат есть сово-купность соприкасающихся минеральных индивидов, жёстко закреплённых друг относительно друга в пространстве. Простые минеральные агрегаты состоят из синхронно выросших индивидов. Сложные минеральные агрегаты - из синхронно и последовательно выросших агрегатов. Структура минерального агрегата = его строение определяются формой, размерами и взаимными отношениями слагающих его индивидов. Текстура минерального агрегата (термин имеет двойную смысловую нагрузку) - в минералогии, кристаллохимиии и материаловедении - направление кристаллографической ориентировки слагающих его индивидов; в петрографии и учении о полезных ископаемых - иное, известное Вам.

Монокристальный индивид ( в том числе кристалл с дислокациями и скелетный кристалл) представляют собой кристаллическое пространство, которое можно "обойти", оперируя законами пространственной решётки. Из одного индивида в другой нельзя перейти по соображениям симметрии, но и потому, что индивиды ограничены поверхностью раздела - дислокационной границей или другим нарушением непрерывности. Расщепляющийся в сферолит кристалл является до тех пор "индивидом" = сферокристаллом, пока все слагающие его лучи связаны непрерывно в одно целое, позволяя обойти (хотя и с повторением хода) весь индивид. Как только в результате расщепления отдельные участки кристалла полностью отграничатся пространственно от остальных частей, он превращается в агрегат - сферолит. В качестве критерия для выделения минерального агрегата принимается пространственная обособленность и структурно-текстурное равенство слагающих агрегат индивидов. Связь индивид - агрегат относительная, они относятся один к другому как часть к целому. Любой агрегат состоит из индивидов минералов и, в тоже время, является составной частью агрегата более высокого порядка, выступая в нём как индивид. Агрегаты - это надкристаллические формы организации вещества атомов молекул.

Форма минеральных агрегатов в значительной степени зависит от размера индивидов. Минеральные агрегаты зернистые - крупно-, средне-, мелкозернистые и плотные = тонкозернистые. Минеральные агрегат параллельно-шестоватые, лучистые, радиально-лучистые, листоватые, концентрические, сферолитовые. Скопления сферолитов или оолитов МА - оолитовые, пизолитовые, сферолитовые агрегаты. В трещинах горных пород и на их поверхности часто развиты древовидные - дендритовые поликристал-лические МА. В открытых полостях - сталактитовые, гроздевидные, почковидные МА.

Рост минеральных агрегатов

Минеральные агрегаты, как и индивиды минералов, проходят стадии зарождения, роста и изменения.

Ортотропизм = рост кристаллов преимущественно в направлении, перпендикулярном к плоскости или линии его зарождения. Причина ортотропизма чисто геометрическая: кристаллы растут произвольно в стороны только до тех пор, пока не приходят в соприкосновение друг с другом. В дальнейшем в ходе геометрического отбора выживают те их них, для которых направление максимальной скорости роста расположено перпендикулярно к субстрату. В конечном итоге после отбора остаются индивиды, образующие параллельно-шестоватые агрегаты, рост которых может продолжаться бесконечно. Стадии роста - отдельными кристаллами, друзовая, параллельно-шестоватые агрегаты. Процесс образования друз - не завершённый процесс заполнения пространства кристаллами. Рост может остановиться на любой стадии.

При росте на неровной поверхности субстрата тенденция к геомет-рическому отбору увеличивается как за счёт отсутствия преимущественной ориентировки зародышей, так и за счёт неодинакового их расположения в пространстве, благодаря чему более высоко расположенные зародыши оказываются в более выгодном положении.

Образованные таким образом параллельно-шестоватые агрегаты 1 типа по - агрегаты возникшие в условиях относительно свободного роста на подложке - субстрате (в расплавах, в растворах) в полостях, когда скорость роста минерального агрегата меньше скорости раскрытия этой полости. Способ питания растущих кристаллов со стороны их головок. Рост обычно симметричный по обеим сторонам жильной трещины.

Итак, признаки параллельно-шестоватых агрегатов 1 типа: в основании зона геометрического отбора; одинаковая ориентировка кристаллов в парал-лельно-шестоватой зоне, то есть в направлении наибольшей скорости роста; эта зона покрыта выставляющимися из агрегата головками кристаллов - у кварца это вершины ромбоэдров.

Выявление зон геометрического отбора важно, поскольку становится ясен механизм роста данного минерального агрегата (кристаллизация в открытом пространстве) и направление роста минерального агрегата, то есть последовательность кристаллизации.

Обычно рост происходит при пассивном взаимодействии с подложкой - субстратом. Рост друз при активном взаимодействии с кристаллическим субстратом хорошо изучен на примере кварца, выросшего на подложке халцедона. Мы его уже рассматривали - первый "слой" кристаллов кварца лежит на сферолитах халцедона. При дальнейшем росте с учётом геометрического отбора = борьбы за пространство вырастают кристаллы кварца из зазоров, щелей между сферолитами. Далее стандартная картина. Ещё пример - ориентированное нарастание кварца на кристаллы щелочного полевого шпата.

Иной тип - параллельно-шестоватые агрегаты 2 типа по . Это агрегаты без закономерной кристаллографической ориентировки шестиков кристаллов относительно их удлинения. Они образуются в условиях стеснённой кристаллизации без явлений геометрического отбора. Здесь скорость приоткрывания трещин меньше скорости роста кристаллов по любому кристаллографическому направлению. Приоткрывание возникшей трещины происходит постепенно мелкими толчками с амплитудой в десятые - сотые доли мм, что фиксируется иногда слоями включений в кристаллах. По этой причине каждый кристалл, не зависимо от его ориентировки, успевает подрасти любым своим кристаллографическим направлением вслед за отодвигающейся стенкой трещины. Нет геометрического отбора, нет и головок кристаллов. Необходимые условия медленного раздвигания стенок трещины чаще создаются не вследствие тектонических подвижек, а как результат кристаллизационного давления растущих кристаллов. Следовательно, питание растущих кристаллов происходит за счёт растворов по порам и микротрещинам.

В процессе заполнения жильных трещин параллельно-шестоватые агрегаты 2 типа обычно отвечают ранней стадии. Нередко агрегаты 1 и 2 типа чередуются в объёме жил.

Сколь угодно широко развиты также агрегаты массивные, то есть без предпочтительной, в том числе без параллельной, ориентировки индивидов, В таких агрегатах естественно отсутствуют явления геометрического отбора.

Достаточно широко распространены агрегаты нитевидных кристаллов. Нитевидные кристаллы часто вырастают на пористом основании, которое и является источником питания (отверстия микропор). Кристаллы растут основанием. На ровном пористом основании образуются параллельно-волокнистые агрегаты, в которых все волокна перпендикулярны поверхности породы - подложки. Встречаются следующие типы агрегатов нитевидных кристаллов : агрегаты прямых нитевидных кристаллов одинаковой длины - корки постоянной толщины или цилиндры; агрегаты прямых нитевидных кристаллов различной длины - бугры, обособленные конусы среди сплошных корок; агрегаты расщеплённых нитевидных кристаллов, расщеплённых в центре - где скорость роста больше - пучки нитевидных кристаллов изгибаются от центра к периферии во все стороны, формируя антолиты (или антодиты); расщеплённые агрегаты нитевидных кристаллов вдоль определённой плоскости, в обе стороны от которой происходит загибание пучков нитей, причём в одних случаях длина нитей постоянна, в других длина нитей постепенно меняется, - агрегат изгибается в сторону, растущую с минимальной скоростью; расщеплённый агрегат изогнут в одном направлении, волокна, хотя и изогнуты, лежат в одной плоскости, в пределе форма агрегата - дуга, спираль, кольцо.

Первичные поверхности роста кристаллов

Их всего три типа.

Идиоморфная поверхность - собственная поверхность роста кристаллов - полногранная, скелетная, антискелетная, многоглавая регенерационная и другие. Однозначно определяется при рассматривании ростовых скульптур индивида, при объёмных наблюдениях.

Ксеноморфная поверхность - поверхность отпечатывания чужой формы. Индукционная поверхность (термин ), иначе компромиссная поверхность совместного роста, возникающая в процессе борьбы за пространство растущих, то есть увеличивающихся в объёме индивидов. Если два или более минеральных тела = индивида (сферолита…) совместно и одновременно увеличиваются в объёме, то в месте их соприкосновения возникают индукционные поверхности, форма которых определяется соотношением скоростей передвижения поверхностей рассматриваемых минеральных индивидов в различных направлениях. На образование тпких поверхностей не оказывает влияние «кристаллизационная сила» или «кристаллизационная способность» минералов. Нет «наведения», «особого влияния» одного кристалла на другой. Индукционные поверхности совместного одновременного роста имеют одинаковые морфологические проявления как при росте минеральных агрегатов в открытых полостях, так и при метасоматическом росте – в метасоматитах и в метаморфитах.

Индукционные поверхности – это ступенчатые блестящие поверхности, покрытые характерной штриховкой, образуемой ритмическим перемещением ребра между двумя возможными в месте соприкосновения гранями того и другого индивида. Индукционная поверхность между индивидами аналогична поверхности, разделяющей пирамиды нарастания разных граней в самом кристалле, т. е. с поверхностью, образованной ребром между двумя гранями при росте кристалла. Элементы строения индукционной поверхности – псевдограни (индукционные грани - плоские. округлые, более сложные), псевдорёбра (индукционные рёбра). Эти грани – псевдограни как правило блестящие узкие полоски или неправильные треугольники и т. п. Для большинства изученных образцов поверхности псевдограней принадлежат к рациональным и часто достаточно важным в структурном отношении зонам кристалла. Между индукционными гранями нередко входящие углы различной величины. Индукционные рёбра – граница между двумя индукционными гранями. Индукционные поверхности представляют наглядный пример проявления антисимметрии на кристаллах.

Синхронно могут расти обычные кристаллы, скелетные кристаллы, расщеплённые, блочные кристаллы, сферокристаллы, сферолиты, сфероидолиты… Имеются указания на зависимость густоты расположения индукционных рёбер от степени пересыщения раствора. Синхронно могут расти гигантские индивиды и мелкие кристаллы, в этом случае могут возникать индукционные поверхности нескольких порядков.

Рассмотрим индукционные поверхности роста кристалл – кристалл.

Индукционные поверхности роста кристалл – сферолит. Рисунки совместного роста непрерывного и с остановками. Существенное замечание о механизие роста сферолитов нитевидных кристаллов (халцедона…). При наличии индукционных поверхностей совместного роста сферолит – кристалл (например, халцедон – кальцит) или зон геометрического отбора в основании сферолитовых корок вариант образования из коллоидных растворов, гелей исключается.

Индукционные поверхности роста сферолит – сферолит.

Бывают ли агрегаты совместно и одновременно выросших кристаллов, где отсутствуют индукционные поверхности между соприкасающимися индивидами? Да, таковы агрегаты совершенных нитевидных кристаллов (асбесты, цилиндрит…). Причина отсутствия индукционных поверхностей с таких агрегатах в том, что нитевидные кристаллы растут основаниями и получающиеся волокна в начале не соприкасаются. Такой рост нитевидных кристаллов происходит на пористом, полупроницаемом основании, на мембранах, в том числе возникающих при раскристаллизации коллоидных растворов. Так, гипс-селенит и сходные агрегаты галита и эпсомита растут среди и на пористых глинах и аргиллитах, мергелистых известняках. Данный механизм роста нитевидных кристаллов широко распространён – так образуются разнообразные агрегаты растворимых солей в месторождениях осадочных солей и боратов, в коре выветривания рудных месторождений, в пещерах, подземных горных выработках.

Иные типы поверхностей кристаллов

в минеральных агрегатах

Иные типы поверхностей зёрен в минеральных агрегатах возникают при процессах различных преобразований – физико-химических, механичес-ких, выросших минеральных агрегатов. Это процессы перекристаллизации, растворения, дробления, реологии = пластического течения. При этом возни-кают так называемые вторичные поверхности зёрен.

Поверхности перекристаллизации – грануломорфные. Минеральные агрегаты состоят из гранул = полиэдров перекристаллизации. Подробности рассмотрим далее.

Поверхности растворения – срезают элементы первичного ростового строения, выглядят как конусы, каналы и щели вдоль границ блоков, винтовых и краевых дислокаций, трещин и т. п. На поверхностях оплавления не отмечена макроскульптура конусов, но имеются микроконусы взрыва перегретых флюидных включений.

Поверхности дробления – плоскости спайности, отдельности, раковистого излома и более сложные формы. При этом индивиды имеют характерные морфологические признаки обломков. Довольно трудно определять поверхности окатывания и отличать их от поверхностей округлых индивидов иного происхождения. Поверхность окатывания срезает первичную ростовую анатомию. На микроуровне поверхность окатывания всегда шероховата, с царапинами и следами ударов.

Реоморфная поверхность – поверхность индивидов в минеральных агрегатах, претерпевших пластическую деформацию. Реоморфные поверхности и чаще их фрагменты широко распространены, так как редкие горные породы или рудные агрегаты не были подвержены в той или иной степени пластическим деформациям. При этом, кристаллы механически двойникуются, катятся, царапают друг друга, развальцовываются и т. д.; в полости, инкрустированные кристаллами жёстких минералов (кварц, пирит), вдавливается (внедряется, экструдирует) пластичный материал (галенит…).

Границы и форма кристаллов в минеральных агрегатах

Во всяком поликристаллическом материале существуют границы, разделяющие соседние зёрна. На границах концентрируются структурные дефекты, это участки с более высокой энергией. Поэтому существует «движущая сила», которая стремится уменьшить поверхность границ и соответственно вызывает их движение. Кроме того, вдоль границ зёрен в минеральных агрегатах концентрируются флюидные включения, адсорбированные вещества и т. п. Коэффициенты диффузии на границах зёрен на несколько порядков выше, чем внутри зерна, а энергия активации примерно в два раза ниже. Образно говоря, границы зёрен – это дренажная система минеральных агрегатов.

Структура и типы границ зёрен. Мало угловые границы состоят из выстроенных в ряд дислокаций (ФМ-2, глава 7, рис. 1, стр. 403). Самые типичные границы – больше угловые (там же, рис. 2а и 2б). Такая граница содержит относительно большие промежутки между атомами, а также служит местом концентрирования атомов – примесей. Особый случай больше угловых границ – двойниковые границы. Атомы в плоскости двойниковой границы когерентны с каждым из прилегающих индивидов минерала, причём расстояния от этих атомов до первых ближайших соседей неизменны вдоль всей границы, несогласованность в расположении имеется только по отношению к вторым и более далёким соседям. Двойниковые границы можно рассматривать как единичные дефекты упаковки, т. е. границы с невысокой энергией.

Между разными минералами могут возникать когерентные границы, в особенности в агрегатах типа распада структур твёрдых растворов. Атомы вдоль когерентных границ принадлежат в равной степени обеим соседним минералам.

Большая доля энергии границы обусловлена отклонениями расстояний между соседними атомами на границе от равновесных величин. Дополнительная, но меньшая доля энергии границы обусловлена несогласо-ванностью в расположении вторых и более удалённых атомов. Поэтому, больше угловые границы обладают большей энергией, а двойниковые границы и границы между когерентными фазами – меньшей.

Движение границ зёрен. Движущая сила этого процесса – уменьшение свободной энергии при переходе атома через границу раздела с выпуклой стороны на вогнутую сторону, где атом приобретает большее число соседей на равновесных межатомных расстояниях. В результате при процессах отжига при достаточно высокой температуре граница движется по направлению к центру своей кривизны и большие зёрна растут за счёт меньших зёрен (ФМ-2, глава 7, рис. 7б, стр. 409). В итоге общая площадь границ в единице объёма сокращается.

На движение границ влияют величины зерна, температура, присутствие нерастворимых примесей и мелких частиц другой фазы. Зёрна меньшей величины обеспечивают большую движущую силу для перемещения атомов через границу. Когда движущаяся граница встречает на своём пути диспергированные частицы другой фазы, общая площадь границы должна увеличиться, а радиус кривизны на отдельных участках изменить своё направление. Поэтому рост зерна затормозится. Мелкие частицы другой фазы весьма эффективно тормозят рост зёрен матрицы.

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4 5 6