W trakcie deformacji w temperaturze pokojowej obserwuje się wzrost ultradrobnych i nanokrystalicznych ziaren. W przypadku blach aluminiowych obrabianych metodą ARB, asymetryczne walcowanie może prowadzić do nieprawidłowego wzrostu ziaren, co skutkuje zanikiem granicy między warstwami. Szczególnie pod dużym naprężeniem ścinającym, zarówno w temperaturze pokojowej, jak i kriogenicznej, ziarna wykazują tendencję do wzrostu w miękkiej warstwie, co sprzyja wiązaniu międzyfazowemu. W takich warunkach obserwuje się nie tylko modyfikację mikrostruktury, ale i znaczną poprawę spójności granicy fazowej.

Laminaty Al/Ti/Al otrzymywane metodą walcowania na gorąco, a następnie kriorolowania w temperaturach −190 °C oraz −100 °C, prezentują unikalne właściwości mechaniczne i strukturę międzyfazową. Wyniki badań wskazują, że właśnie temperatura −100 °C zapewnia najlepsze parametry wytrzymałościowe oraz najwyższą siłę wiązania w laminacie. W tej temperaturze obserwuje się ząbkowaną, nierówną morfologię granicy międzyfazowej, wynikającą z wciskania się Al w strukturę Ti. Wraz ze wzrostem temperatury walcowania granica ta ulega wygładzeniu, jednak jednocześnie jej szerokość rośnie, a płaskość maleje.

Analizy EDS wykazały obecność warstwy dyfuzyjnej o zróżnicowanej grubości w zależności od temperatury procesu: dla próbek kriorolowanych mieści się ona w przedziale 2,2–2,4 μm, zaś dla walcowanych na gorąco wzrasta do 2,7 μm. Rozmyta granica między Al i Ti to efekt dyfuzji międzypierwiastkowej w czasie walcowania. Zależność ta przekłada się bezpośrednio na wytrzymałość połączenia.

Wytrzymałość na odrywanie wzrasta proporcjonalnie do stopnia redukcji grubości, niezależnie od temperatury walcowania. Jednak najwyższą średnią wartość tej siły uzyskano przy kriorolowaniu w −100 °C — 7,2 N/mm, co stanowi wzrost o 12,5% względem próbek walcowanych na zimno. Co ciekawe, próbki walcowane na gorąco osiągnęły siłę oderwania na poziomie tylko nieznacznie wyższym niż zimnowalcowane, co potwierdza przewagę kriorolowania dla optymalizacji właściwości połączenia między warstwami.

Mikroskopia SEM powierzchni po testach rozdzielania pokazuje liczne pęknięcia na powierzchni Ti, szczególnie u próbek walcowanych na gorąco. Ilość resztkowego aluminium przyczepionego do powierzchni Ti wzrasta znacząco przy kriorolowaniu. Powstawanie tzw. „grzbietów Al” wiąże się z większą wytrzymałością połączenia niż wytrzymałość samego aluminium — warstwa Al ulega neckingowi i pęknięciu, tworząc charakterystyczne formacje. Minimalna szerokość pęknięć na powierzchni Ti przypada na 25 °C, ale wraz ze wzrostem temperatury przekraczającej ten próg, obserwuje się ponowny wzrost szerokości szczelin.

Analiza udziału powierzchni dobrze związanych po testach odrywania ujawnia, że największa powierzchnia dobrego kontaktu występuje w laminatach kriorolowanych. Właściwości mechaniczne mierzone w próbach rozciągania również potwierdzają przewagę laminatów przetworzonych kriogenicznie. Szczególnie przy −100 °C uzyskano najwyższą wytrzymałość na rozciąganie (261,4 MPa) i odkształcenie przy zerwaniu (12,4%), co świadczy o jednoczesnej wysokiej wytrzymałości i plastyczności materiału.

Morfologia przełomów po rozciąganiu ukazuje głębokie dołki na powierzchni złomu zarówno w warstwie Al, jak i Ti, dla próbek kriorolowanych przy −100 °C. Obecność licznych, jednorodnych dołków wskazuje na mechanizm pękania plastycznego. Próbki walcowane na gorąco wykazują podobny charakter przełomu, choć w warstwie Al pojawiają się struktury grzbietowe wynikające z intensywnego neckingu. Dla porównania, próbki walcowane na zimno i kriogenicznie przy −190 °C prezentują znacznie mniej dołków, a ich powierzchnia zawiera płaskie obszary, co świadczy o obniżonej ciągliwości.

Twardość nanometryczna warstw Al i Ti osiąga maksimum również dla kriorolowania w −100 °C, co potwierdza synergiczne działanie tej temperatury nie tylko na morfologię połączenia, ale też na mikromechaniczne właściwości warstw składowych. Twardość warstwy Al rośnie do 0,55 GPa, a warstwy Ti do 2,9 GPa. Dalsze zwiększanie temperatury walcowania prowadzi już do spadku tych wartości.

W kontekście przemysłowym i aplikacyjnym istotne jest zrozumienie, że warunki kriogeniczne nie tylko poprawiają wiązanie międzyfazowe, ale też modyfikują mikrostrukturę w sposób sprzyjający zwiększeniu wytrzymałości całego układu warstwowego. Takie efekty wynikają nie tylko z ograniczonej rekryształalizacji w niskiej temperaturze, ale również ze wzmożonego ścinania, które promuje zróżnicowaną morfologię granic i tworzenie warstw dyfuzyjnych o zoptymalizowanej grubości. Ponadto, kriorolowanie może wpływać na zmniejszenie gradientów naprężeń resztkowych na granicy Ti/Al, co poprawia odporność na delaminację w warunkach eksploatacyjnych. Warto także zauważyć, że głębokość penetracji Al w Ti oraz tworzenie mechanicznego zakotwienia warstw są kluczowe dla trwałości wiązania.

Jak temperatura walcowania wpływa na mikrostrukturę i właściwości mechaniczne kompozytów Cu/Al/Cu?

Walcowanie, jako proces plastycznej obróbki metali, w znacznym stopniu determinuje mikrostrukturę i właściwości mechaniczne kompozytów laminowanych Cu/Al/Cu. W zależności od temperatury walcowania, zarówno rozmiar ziaren, charakterystyka warstwy międzyfazowej, jak i sposób wiązania warstw ulegają istotnym zmianom, co przekłada się bezpośrednio na wytrzymałość i plastyczność tych materiałów.

Analiza mikrostruktury pokazuje, że ziarna miedzi i aluminium przyjmują typową dla walcowania laminowaną strukturę. Najdrobniejsze ziarna występują przy walcowaniu kriogenicznym, prowadzonym w temperaturze −190 ºC, gdzie średni rozmiar ziaren miedzi wynosi około 0,8 μm, a aluminium – 2,1 μm. Wraz ze wzrostem temperatury walcowania rozmiary ziaren znacząco rosną, sięgając 7,1 μm dla Cu i 7,5 μm dla Al przy walcowaniu na gorąco. Taki wzrost jest efektem aktywacji dynamicznej rekrystalizacji i zwiększonego tempa odzysku plastycznego w wyższych temperaturach, co sprzyja wzrostowi ziarna.

Interfejs pomiędzy warstwami Cu i Al również ulega zmianom pod wpływem temperatury. W warunkach kriogenicznych interfejs przyjmuje wyraźnie ząbkowany kształt, z widocznymi strefami uszkodzeń w warstwie międzymetalicznej AlCu, co świadczy o mechanicznej blokadzie i ograniczonym procesie dyfuzji między warstwami. Wraz ze wzrostem temperatury walcowania ząbkowanie wygładza się, a przy walcowaniu gorącym strefy uszkodzeń zanikają, a warstwa międzymetaliczna ulega znacznemu pogrubieniu – ze średniej grubości 2,61 μm przy −190 ºC do 5,97 μm przy walcowaniu gorącym. Ta warstwa odgrywa istotną rolę w wytrzymałości kompozytu, ponieważ jej właściwości i grubość wpływają na naprężenia resztkowe i jakość wiązania między warstwami.

Badania powierzchni łamanej wskazują, że przy niskich temperaturach walcowania, mimo że wiązanie między warstwami jest widoczne, to jednak wiązanie mechaniczne jest słabe, co prowadzi do powstawania licznych pustek i niskiej wytrzymałości na rozciąganie. Z kolei wyższe temperatury walcowania poprawiają jakość połączenia i redukują naprężenia resztkowe, co przekłada się na wzrost odporności na rozwarstwienia.

Najkorzystniejsze właściwości mechaniczne obserwuje się przy walcowaniu kriogenicznym na poziomie −100 ºC, gdzie osiągane są optymalne rozmiary ziaren oraz odpowiednia grubość warstwy międzymetalicznej. W tym przypadku mechaniczne wiązanie warstw z udziałem blokady ząbkowej interfejsu przynosi lepszą wytrzymałość i odkształcalność niż przy walcowaniu na gorąco, gdzie dominuje wiązanie dyfuzyjne.

Model Hall–Petcha wyjaśnia wzrost granicy plastyczności przy zmniejszeniu rozmiaru ziaren. Przy niskich temperaturach walcowania ograniczone jest przemieszczanie się dyslokacji oraz procesy rekrystalizacji, co skutkuje wysoką gęstością dyslokacji i drobnokrystaliczną strukturą, korzystną dla wzrostu wytrzymałości. W przeciwieństwie do tego, wyższe temperatury sprzyjają powstawaniu ziaren grubych i obniżają gęstość dyslokacji, co osłabia materiał pod względem wytrzymałościowym.

Różne mechanizmy wiązania – mechaniczne przy walcowaniu kriogenicznym i dyfuzyjne przy walcowaniu gorącym – prowadzą do odmiennych trybów pękania podczas testów rozciągania. W przypadku niskich temperatur interfejsy ząbkowane działają jak mechaniczne zaczepy, co zwiększa odporność na rozwarstwienia, lecz sprzyja powstawaniu lokalnych naprężeń i uszkodzeń w warstwie międzymetalicznej. Przy wysokich temperaturach interfejs jest bardziej jednorodny, co sprzyja przewidywalnemu pękaniu wzdłuż warstwy międzymetalicznej.

Proces dyfuzji i formowanie związków międzymetalicznych takich jak Al2Cu, AlCu, Al3Cu4 oraz Al4Cu9 podczas walcowania na gorąco wpływa negatywnie na plastyczność kompozytu, pomimo wzrostu wielkości ziaren. Powstanie grubszej warstwy międzymetalicznej wiąże się z obniżeniem ciągliwości, co jest istotne przy projektowaniu i doborze parametrów walcowania.

Podsumowując, kontrola temperatury walcowania jest kluczowa dla uzyskania pożądanych właściwości mechanicznych kompozytów Cu/Al/Cu. Optymalizacja tego parametru pozwala manipulować mikrostrukturą, jakością interfejsu i charakterystyką warstwy międzymetalicznej, co bezpośrednio wpływa na wytrzymałość i trwałość materiału. Znajomość tych zależności jest niezbędna dla inżynierów i naukowców, którzy dążą do rozwoju nowoczesnych materiałów wielowarstwowych o wysokiej wytrzymałości i dobrych właściwościach użytkowych.

Ważne jest, aby czytelnik rozumiał, że mikrostruktura i właściwości mechaniczne takich kompozytów nie są wynikiem działania pojedynczego czynnika, lecz efekt złożonej interakcji między procesem walcowania, temperaturą, strukturą ziarna, charakterystyką warstwy międzyfazowej i mechanizmami wiązania. Zrozumienie tych zależności pozwala lepiej przewidywać zachowanie materiałów w praktycznych zastosowaniach oraz rozwijać technologie produkcyjne dostosowane do konkretnych wymagań wytrzymałościowych i eksploatacyjnych.

Dlaczego laminaty Cu/Nb poddane cryowalcowaniu wykazują wyższą stabilność termiczną niż próbki walcowane na zimno?

Laminaty Cu/Nb wytworzone metodą cryowalcowania charakteryzują się wyraźnie lepszymi właściwościami mechanicznymi oraz wyższą stabilnością termiczną w porównaniu do próbek walcowanych konwencjonalnie na zimno. Po procesie wyżarzania, wydłużenie tych laminatów wzrasta do 8,3%, co przewyższa wartości uzyskane dla materiałów walcowanych na zimno. W tych samych warunkach temperaturowych, zarówno wytrzymałość, jak i plastyczność cryowalcowanych próbek pozostają wyższe.

Twardość laminatów Cu/Nb poddanych cryowalcowaniu w zakresie temperatur 623–973 K przewyższa tę obserwowaną dla próbek walcowanych na zimno, przy czym spadek twardości w funkcji temperatury wyżarzania przebiega wolniej w przypadku cryowalcowania. Taka dynamika sugeruje wyższą odporność struktury materiału na efekty termiczne, czyli większą stabilność mikrostrukturalną.

Analiza mikrostruktury przy użyciu mikroskopii TEM ujawnia, że laminaty cryowalcowane posiadają warstwy miedzi o średniej grubości 35 nm, w których obecne są bliźniaki – struktury nieobserwowane w warstwach miedzi próbek walcowanych na zimno. Tworzenie bliźniaków w FCC metalach, takich jak miedź, jest znacznie bardziej prawdopodobne przy bardzo niskich temperaturach, co wynika z ograniczenia mechanizmu poślizgu dyslokacyjnego i sprzyja formowaniu defektów bliźniaczych. Proces cryowalcowania, prowadzony w temperaturach kriogenicznych, ogranicza dynamiczne procesy relaksacyjne, co skutkuje intensywną akumulacją defektów strukturalnych, takich jak dyslokacje i błędy ułożenia.

Po wyżarzaniu w temperaturze 773 K grubość warstw w laminatach cryowalcowanych wzrasta do 45 nm, a w próbkach walcowanych na zimno – do 51 nm. W warstwach miedzi w obu przypadkach pojawiają się bliźniaki wyżarzania, jednak ich liczba w laminatach cryowalcowanych jest wyższa, co potwierdza, że wcześniejsze zgromadzenie defektów podczas cryowalcowania sprzyja dalszym przemianom bliźniaczym w trakcie rekryształizacji.

Głębsze zrozumienie wpływu procesów walcowania na strukturę i stabilność laminatów Cu/Nb umożliwiła analiza HRTEM i odwrotna transformacja Fouriera (IFFT). Dyslokacje w warstwie miedzi po cryowalcowaniu osiągają gęstość 3,594 × 10¹⁷ m⁻², co jest znacznie wyższą wartością niż w przypadku próbek walcowanych na zimno (2,316 × 10¹⁷ m⁻²). Po wyżarzaniu w temperaturze 723 K, próbki walcowane konwencjonalnie wykazują spadek gęstości dyslokacji o 44,8%, podczas gdy w laminatach cryowalcowanych wartość ta spada jedynie o 6,3%, co świadczy o znacznym opóźnieniu procesów odzyskiwania. Po wyżarzaniu w 773 K, mimo że w obu typach laminatów występuje rekryształizacja, gęstość dyslokacji w cryowalcowanych próbkach pozostaje wyższa (9,583 × 10¹⁶ m⁻²) niż w próbkach walcowanych na zimno (3,194 × 10¹⁶ m⁻²), co dodatkowo potwierdza wyższą odporność na rozpraszanie dyslokacji i większą stabilność termiczną struktury.

Struktura granic międzywarstwowych również wykazuje różnice w zależności od metody deformacji. Laminaty cryowalcowane wykazują początkowo prostą granicę międzyfazową z relacją orientacji {110}<111>Cu||{001}<110>Nb, identyczną jak w laminatach wytwarzanych metodą osadzania fizycznego z fazy gazowej (PVD). Wyżarzanie w 723 K nie powoduje znaczących zmian tej struktury, lecz po dalszym ogrzewaniu do 773 K granica staje się zygzakowata, a relacja orientacji zmienia się na {110}<111>Cu||{112}<110>Nb. Transformacja ta jest prawdopodobnie wynikiem obecności deformacyjnych bliźniaków w strukturze miedzi, które stymulują reorganizację granicy faz. Dla porównania, próbki walcowane na zimno posiadają od początku zygzakowatą granicę z relacją {112}<111>Cu||{112}<110>Nb, która nie zmienia się znacząco po wyżarzaniu.

Wniosek płynący z obserwacji mikrostrukturalnych i analizy właściwości mechanicznych jest jednoznaczny: metoda cryowalcowania znacząco zwiększa odporność termiczną laminatów Cu/Nb, głównie poprzez zachowanie wysokiej gęstości dyslokacji oraz obecność bliźniaków deformacyjnych. Taka mikrostruktura stwarza przeszkody dla dynamicznej rekryształizacji i relaksacji strukturalnej,