En los amplificadores operacionales (op-amps), los transistores MOSFET de conducción por bulk representan una arquitectura interesante para mejorar el rendimiento a voltajes de alimentación reducidos. Estos transistores operan de una manera diferente a los convencionales de puerta–fuente, lo que puede ofrecer ventajas tanto en la reducción del voltaje de suministro como en el incremento de la transconductancia. La capacidad de los MOSFETs bulk–source para operar en el régimen de agotamiento permite que la transconductancia aumente cuando el voltaje común de entrada (V_ICM) se eleva, mejorando así el comportamiento del amplificador diferencial.

La transconductancia pequeña-senal en los transistores MOSFET bulk–source es descrita por la ecuación (7.6-13), que se deriva del comportamiento de la región de agotamiento. En este modo, el voltaje de base–fuente (V_BS) tiende a ser negativo, pero puede ser útil operar el MOSFET con esta unión ligeramente polarizada en avance. Al hacerlo, la transconductancia puede superar la de los transistores de puerta, lo que resulta en una mayor eficiencia en amplificadores operacionales de bajo voltaje. No obstante, es crucial mantener un control sobre el flujo de corriente en la unión bulk–source, ya que la ganancia de corriente de los transistores bipolares parásitos podría amplificar excesivamente esta corriente.

Además, el uso de transistores MOSFET bulk–source en configuraciones diferenciales ofrece ventajas adicionales. Por ejemplo, en un amplificador diferencial con transistores bulk–source, el rango de voltaje de entrada común puede extenderse incluso por debajo de la fuente de alimentación negativa, lo cual es particularmente útil para aplicaciones con voltajes de alimentación muy bajos. A medida que el voltaje común de entrada (V_ICM) aumenta, la transconductancia también lo hace, lo que contribuye a una mayor linealidad y precisión en la amplificación. Sin embargo, este aumento en la transconductancia puede ser problemático al intentar compensar el op-amp, ya que las variaciones no son fáciles de controlar.

El voltaje de entrada común máximo práctico es generalmente de unos 0.3–0.4 V por debajo de la alimentación positiva (V_DD), lo que limita la operación de los amplificadores a ciertas configuraciones y voltajes. De esta forma, el manejo adecuado de las variaciones de la transconductancia es vital para lograr un rendimiento óptimo sin introducir errores o distorsiones significativas.

En términos de circuitos de polarización y carga, los espejos de corriente y las referencias de bandgap de bajo voltaje son fundamentales para la operación estable de amplificadores operacionales. A medida que se busca reducir aún más la tensión de alimentación, es necesario considerar que el espejo de corriente tradicional requiere un voltaje de puerta–fuente significativo para funcionar correctamente, lo cual puede ser de hasta 1 V o más. Esto incrementa la tensión mínima de alimentación a aproximadamente 1.5 V cuando se consideran las caídas de saturación de fuentes de corriente. Sin embargo, los transistores MOSFET bulk–source ofrecen una solución potencial, permitiendo la creación de espejos de corriente de bajo voltaje que operan eficientemente a voltajes menores.

Por ejemplo, en un espejo de corriente utilizando MOSFETs bulk–source, si la corriente de entrada es mayor que el valor de IDSS (la corriente máxima de drenaje en saturación), el voltaje V_BS se vuelve positivo, lo que permite que el espejo funcione incluso con tensiones de entrada más bajas. Esto es particularmente útil para aplicaciones de baja potencia, donde cada reducción en el voltaje de operación contribuye a una mejora significativa en la eficiencia energética.

Además, se han propuesto configuraciones de espejo de corriente cascode utilizando MOSFETs bulk–source, las cuales no solo permiten reducir el voltaje mínimo de entrada sino que también mejoran la coincidencia de corriente y la resistencia de salida, lo que lleva a un mejor rendimiento global. Estos espejos de corriente cascode son particularmente efectivos para mantener la estabilidad del circuito mientras se opera a voltajes más bajos, con resultados experimentales que muestran un buen rendimiento a corrientes de hasta 100 µA.

Una estrategia adicional para reducir aún más el voltaje de entrada de los espejos de corriente es el desplazamiento de nivel del drenaje debajo del voltaje de puerta, utilizando una configuración que emplea un transistor bipolar (BJT). Esto permite que el voltaje de drenaje sea menor que el voltaje de puerta y siga operando en saturación, lo cual es especialmente útil para espejos de corriente de tipo n o p, aunque no se puede aplicar a ambos tipos simultáneamente debido a las limitaciones de la tecnología.

Para aplicaciones de bajo voltaje, las arquitecturas de corriente–voltaje, como las que emplean generadores de bandgap, resultan más adecuadas. Estos circuitos aprovechan combinaciones de voltajes cuya temperatura depende de la temperatura absoluta (PTAT) y de la caída de uniones pn, lo que permite generar voltajes estables incluso a tensiones bajas. Sin embargo, los generadores de bandgap tradicionales requieren al menos un voltaje de 1.5 V para funcionar correctamente, lo que limita su utilidad en aplicaciones donde se necesita reducir aún más la alimentación. Por ello, las configuraciones de corriente–corriente, como las mostradas en los diagramas, son más viables en estos contextos, ya que permiten operaciones estables a tensiones de alimentación aún más bajas.

Es fundamental entender que la reducción de la tensión de alimentación no solo implica una disminución en la potencia, sino también en la capacidad de manejar señales más débiles sin comprometer la precisión y la fiabilidad del sistema. Las técnicas descritas, como la utilización de MOSFETs bulk–source y espejos de corriente de bajo voltaje, ofrecen soluciones efectivas para mantener el rendimiento de amplificadores operacionales a medida que las tensiones de alimentación continúan disminuyendo.

¿Cómo influye la ruptura de voltaje y la corriente inversa en el comportamiento de un diodo pn?

El voltaje de ruptura (BV) es un concepto fundamental en el análisis de las uniones pn, ya que define el punto en el cual la corriente inversa comienza a aumentar de manera significativa cuando el diodo se encuentra en polarización inversa. Esto ocurre debido a dos mecanismos de conducción principales que pueden desarrollarse en una unión pn entre dos semiconductores fuertemente dopados. El primer mecanismo se denomina multiplicación de avalancha, que está relacionado con los campos eléctricos elevados presentes en la unión pn; el segundo se conoce como ruptura Zener, un fenómeno que resulta de la ruptura directa de los enlaces de valencia en campos eléctricos intensos. A diferencia de la multiplicación por avalancha, la ruptura Zener no requiere la presencia de un portador ionizante energético. En la mayoría de los diodos de ruptura, la corriente es el resultado de una combinación de estos dos mecanismos.

La corriente inversa en la unión pn, expresada como iRi_R, está relacionada con el voltaje inverso vRv_R aplicado a través de la unión. Esta relación se describe mediante la ecuación:

iRA=MiR=α(1+vRBV)niRi_{RA} = M \cdot i_R = \alpha \cdot \left(1 + \frac{v_R}{BV}\right)^n \cdot i_R

donde MM es el factor de multiplicación por avalancha, nn es un exponente que ajusta la suavidad del "quiebre" en la curva iRi_R versus vRv_R, y generalmente toma valores entre 3 y 6. Cuando ambos lados de la unión pn están fuertemente dopados, la ruptura ocurre a través del fenómeno de tunelización, lo que conduce a la ruptura Zener. Este tipo de ruptura generalmente se presenta en voltajes menores a 6 voltios.

Los diodos Zener, fabricados mediante un proceso de difusión n1n1 que se superpone con una difusión p1p1, son un ejemplo típico. Aunque la ruptura Zener se produce a voltajes relativamente bajos, su importancia en la tecnología CMOS radica en su compatibilidad con dicho proceso. Un terminal del diodo Zener debe estar conectado a la fuente de menor potencia (tierra) o a la de mayor potencia (VDDV_{DD}).

El comportamiento del diodo se puede entender mejor observando las concentraciones de portadores minoritarios en la unión pn. Para una unión pn en polarización directa, la concentración de portadores minoritarios en cada lado de la unión se encuentra en su valor máximo en x=0x = 0 y disminuye a medida que xx crece. Las concentraciones de los portadores mayoritarios son mucho más grandes, por lo que no se representan en los diagramas de concentración, los cuales se enfocan en los portadores minoritarios.

La relación entre la concentración de portadores minoritarios y el voltaje en polarización directa se describe mediante las ecuaciones de concentración:

pn(0)=pn0exp(vDVt)pn(0) = pn0 \exp \left(\frac{v_D}{V_t}\right)

y

np(0)=np0exp(vDVt)np(0) = np0 \exp \left(\frac{v_D}{V_t}\right)

donde pn0pn0 y np0np0 son las concentraciones de equilibrio de los portadores minoritarios en los semiconductores tipo nn y tipo pp, respectivamente. El voltaje en polarización directa incrementa la concentración de los portadores minoritarios, mientras que un voltaje negativo (polarización inversa) hace que esta concentración disminuya por debajo de su valor de equilibrio.

La corriente que circula por la unión pn es proporcional a la pendiente de la concentración de portadores minoritarios en x=0x = 0. Esto se describe en la ecuación de difusión para los portadores minoritarios en el material tipo nn:

Jp(x)=qDpdpn(x)dxJ_p(x) = -q D_p \frac{d p_n(x)}{dx}

donde DpD_p es la constante de difusión de los huecos en un semiconductor tipo nn. La corriente total en la unión pn, resultante de las concentraciones de los portadores minoritarios de ambos materiales, se describe por la ecuación:

J(0)=Jp(0)+Jn(0)J(0) = J_p(0) + J_n(0)

Multiplicando esta expresión por el área de la unión AA, se obtiene la corriente total del diodo:

iD=qA(Dppn0+Dnnp0)exp(vDVt)i_D = qA \left( D_p p_{n0} + D_n n_{p0} \right) \exp\left(\frac{v_D}{V_t}\right)

La corriente de saturación IsI_s es una constante que depende de las características del material y de la geometría de la unión pn. El comportamiento exponencial de esta relación con el voltaje aplicado es característico de los diodos de unión pn.

Este fenómeno de la ruptura de voltaje y el comportamiento de la corriente inversa en la unión pn es esencial para entender el rendimiento y las características de los dispositivos electrónicos, como los diodos y los transistores MOS. Es necesario comprender cómo estos mecanismos interactúan para predecir el comportamiento de los circuitos y optimizar su rendimiento en aplicaciones como la tecnología CMOS.

El análisis de los mecanismos de ruptura, así como la comprensión detallada de las características de la corriente en polarización directa e inversa, resulta esencial para el diseño de circuitos integrados y otros componentes electrónicos. En particular, la comprensión de cómo los parámetros como la concentración de dopantes, las longitudes de difusión y la capacitancia afectan el comportamiento general del dispositivo, es crucial para la mejora de las tecnologías de fabricación de semiconductores y la optimización de sus aplicaciones.

¿Cómo se implementan los circuitos analógicos con la tecnología CMOS?

La tecnología CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) ha sido fundamental en el desarrollo de circuitos integrados, especialmente para la implementación de circuitos analógicos. Este capítulo ha presentado una introducción a la tecnología CMOS desde una perspectiva enfocada en su uso para este propósito. Para comprender a fondo cómo se construyen estos circuitos, es esencial entender los procesos de fabricación de semiconductores que sustentan esta tecnología.

Los pasos fundamentales en la fabricación de dispositivos CMOS incluyen la difusión, la implantación, la deposición, el grabado y el crecimiento de óxidos. Cada uno de estos procesos desempeña un papel crucial en la creación de componentes semiconductores, y todos se implementan utilizando métodos fotolitográficos. La fotolitografía limita los pasos de procesamiento a áreas específicas de la oblea de silicio, lo que permite que los componentes sean fabricados con una alta precisión.

En el contexto de la fabricación CMOS, el proceso típico de fabricación implica la creación de un dispositivo CMOS de "doble pozo" (twin-well) y la utilización de tecnologías como la puerta de silicio (silicon-gate) y el aislamiento por óxido de silicio (STI). Para poder entender los principios fundamentales detrás de estos procesos, se revisa el comportamiento de la unión pn, ya que desempeña un papel clave en todos los dispositivos semiconductores. Es importante destacar cómo la capacitancia de agotamiento y las características de corriente-tensión de la unión pn son cruciales para entender su funcionamiento dentro de un dispositivo.

Uno de los componentes más esenciales en la tecnología CMOS es el transistor MOS (Metal-Oxide-Semiconductor), que es un componente fundamental para la formación de circuitos analógicos. Aunque el transistor MOS es conceptualmente simple, su funcionamiento se basa en un fenómeno físico complejo en el cual el voltaje aplicado a la puerta (gate) modula la corriente que fluye entre la fuente (source) y el drenaje (drain). Este efecto de modulación permite que el transistor actúe como un interruptor o amplificador, según las necesidades del circuito.

Dentro de los circuitos CMOS, las únicas componentes pasivos disponibles son las resistencias y los condensadores. Estos componentes, aunque simples en su construcción, son fundamentales para el funcionamiento de los circuitos analógicos, como filtros, amplificadores y osciladores. Existen diferentes formas de implementar estas resistencias y condensadores dentro de la tecnología CMOS, y cada enfoque tiene ventajas y desventajas que deben considerarse cuidadosamente al diseñar circuitos analógicos. Las resistencias, por ejemplo, se pueden fabricar utilizando difusiones de material dopado en el sustrato de silicio, mientras que los condensadores se fabrican utilizando capas de metal y óxido.

Sin embargo, la implementación de estos componentes pasivos en CMOS no está exenta de desafíos. Es necesario tener en cuenta varios factores, como la dependencia de la temperatura de los componentes CMOS y las fuentes de ruido, como el ruido térmico y el ruido 1/f. Estos ruidos pueden afectar la precisión y el rendimiento de los circuitos analógicos, y por ello, la protección contra el sobrecalentamiento y las fluctuaciones de voltaje es crucial. Además, la compatibilidad de la tecnología CMOS con transistores bipolares de unión (BJTs) y la influencia de las condiciones de operación extremas deben ser consideradas a la hora de diseñar circuitos robustos.

En resumen, para entender y diseñar circuitos analógicos utilizando tecnología CMOS, es necesario dominar los procesos de fabricación que crean los dispositivos y las limitaciones inherentes a los componentes pasivos. Aunque la CMOS ofrece numerosas ventajas en términos de bajo consumo de energía y alta integración, también presenta desafíos relacionados con el ruido, la variabilidad de los componentes y la dependencia de la temperatura. Estos factores deben ser cuidadosamente gestionados durante el proceso de diseño para garantizar la eficacia y la fiabilidad de los circuitos analógicos.

Además de estos aspectos técnicos, es importante comprender cómo la miniaturización de los dispositivos afecta tanto al rendimiento como a la disipación térmica. Los circuitos analógicos en tecnología CMOS se benefician enormemente de la alta integración, pero también deben lidiar con efectos como la variabilidad del proceso de fabricación y la sensibilidad al ruido, que pueden alterar el comportamiento esperado de los circuitos. La evolución constante de las técnicas de fabricación y los materiales empleados en CMOS también implica que, aunque los fundamentos permanezcan constantes, los métodos de implementación de estos circuitos siguen avanzando.

¿Cómo estabilizar el voltaje de salida en un amplificador diferencial?

Los amplificadores diferenciales son componentes esenciales en el diseño de circuitos electrónicos, especialmente en aquellos sistemas que requieren una amplificación precisa de señales con alta inmunidad al ruido. No obstante, una de las principales dificultades en su operación es el mantenimiento de un comportamiento balanceado en sus corrientes de salida. Cuando las corrientes no están equilibradas, los voltajes de salida del amplificador diferencial pueden aumentar o disminuir de manera indeseada, afectando la calidad de la señal amplificada.

El principio fundamental para resolver este problema radica en la observación de que ambos voltajes de salida cambiarán simultáneamente en la misma dirección. Esto significa que si ambos voltajes de salida, v3v_3 y v4v_4, aumentan o disminuyen juntos, el circuito debe ser capaz de estabilizarlos para evitar un efecto negativo en la salida diferencial. Una solución eficaz es la implementación de un sistema de retroalimentación de modo común (CMFB, por sus siglas en inglés).

Un circuito de retroalimentación de modo común puede estabilizar los voltajes de salida v3v_3 y v4v_4, ajustando las corrientes en los transistores M3 y M4 hasta que el promedio de v3v_3 y v4v_4 coincida con un voltaje de referencia VCMV_{CM}. Esto garantiza que cualquier cambio en v3v_3 y v4v_4 sea compensado, manteniendo el equilibrio en las corrientes de salida. El concepto clave aquí es que la retroalimentación de modo común fuerza a que el promedio de los voltajes de salida se iguale a VCMV_{CM}, ignorando las diferencias entre v3v_3 y v4v_4, lo que contribuye a la estabilidad del sistema.

Para implementar esta retroalimentación, es común tomar la retroalimentación desde la salida final del amplificador diferencial, donde existe suficiente capacidad de manejo para lidiar con la carga resistiva provocada por las resistencias RCM1R_{CM1} y RCM2R_{CM2}. Sin embargo, es crucial que estas resistencias sean lo suficientemente grandes para evitar que degraden el rendimiento en la ruta de señal diferencial. De esta manera, se puede asegurar un control preciso de las corrientes y voltajes del sistema.

En situaciones donde se aplican señales grandes al amplificador diferencial, el diseño del circuito debe garantizar que la corriente de salida se convierta en una función lineal del voltaje diferencial de entrada. Esto se puede lograr mediante la "degeneración" del amplificador diferencial, separando las fuentes de corriente con resistores. Este procedimiento no solo mejora la linealidad de la relación entre la corriente de salida y el voltaje diferencial de entrada, sino que también reduce las distorsiones que podrían afectarlo en condiciones de señales grandes.

Es importante mencionar que, en la práctica, existen varias formas de realizar esta degeneración. En algunos casos, los resistores son utilizados de forma directa, lo que puede provocar una caída de voltaje en serie con los transistores. Sin embargo, si las resistencias de degeneración son grandes, una opción más eficiente puede ser reemplazarlas por transistores MOSFETs que operen en la región triode, lo que mejora la eficiencia sin sacrificar el rendimiento.

Una vez estabilizada la corriente y el voltaje, el siguiente paso es el diseño de un amplificador diferencial con carga de espejo de corriente. Este tipo de amplificador presenta una alta precisión y eficiencia en aplicaciones donde se requieren amplificaciones diferenciadas a alta frecuencia. El diseño de un amplificador CMOS de este tipo se basa en una serie de relaciones que conectan los parámetros de diseño, como el tamaño de los transistores W/LW/L y las corrientes de polarización, con las especificaciones deseadas, tales como la ganancia de señal pequeña, el rango de frecuencias y el comportamiento térmico del circuito.

El procedimiento de diseño incluye una serie de pasos específicos que deben seguirse para seleccionar las corrientes y los valores de W/LW/L que cumplen con las especificaciones. En este proceso se debe garantizar que el amplificador sea capaz de manejar los rangos de voltaje comunes VICmaxVIC_{max} y VICminVIC_{min}, que definen el margen de operación del amplificador. Además, se deben verificar parámetros como la tasa de variación de la señal (slew rate) y la disipación de potencia, ya que estos también impactan la eficiencia y el comportamiento térmico del sistema.

Es relevante destacar que el diseño de un amplificador diferencial no solo involucra el cálculo de valores teóricos, sino también una iteración constante para ajustar los parámetros del circuito y asegurar que se cumplan todas las especificaciones bajo las condiciones de operación del sistema. El conocimiento detallado de los componentes y su interacción es crucial para alcanzar el rendimiento óptimo.

La correcta implementación de un amplificador diferencial con retroalimentación de modo común y carga de espejo de corriente es esencial en el diseño de circuitos electrónicos avanzados, ya que garantiza una amplificación precisa y eficiente, minimizando los errores y las distorsiones producidas por las variaciones de las corrientes y voltajes.