Organische Mischleiter (OMIECs) sind Materialien, die sowohl ionischen als auch elektronischen Transport ermöglichen und als grundlegende Bausteine für die nächste Generation elektronischer Geräte dienen. Ihre Vielseitigkeit und Effizienz beruhen auf der speziellen Struktur und Morphologie, die es den beiden Leitungsarten erlaubt, gleichzeitig zu existieren und miteinander zu interagieren. Diese doppelte Leitfähigkeit ist von entscheidender Bedeutung, insbesondere in Anwendungen, die eine hohe Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig niedrigen Produktionskosten und Flexibilität erfordern.

OMIECs sind typischerweise durch eine Mischung aus geordneten und amorphen Bereichen charakterisiert. In den geordneten Bereichen erfolgt der elektronische Transport, der für die Weiterleitung von Elektronen zuständig ist, während die amorphen Regionen die Ionenleitung übernehmen. Die Kombination dieser beiden Strukturen ermöglicht eine effiziente Kopplung von ionischem und elektronischem Transport. Diese Systeme sind jedoch nicht ohne ihre Herausforderungen. Die Herstellung und Optimierung von OMIEC-Materialien erfordert eine präzise Kontrolle der molekularen Anordnung, der Kristallinität und der Mikroskalierung der jeweiligen Phasen. Ein besonders bedeutendes Kriterium ist die Gestaltung einer co-kontinuierlichen Morphologie, die es ermöglicht, perkolierende Transportwege für die Ladungsträger aufrechtzuerhalten.

Die strukturellen Merkmale von OMIECs sind entscheidend für ihre Leistung. So hat die Packungsdichte der Moleküle, die Kristallordnung und die intermolekulare Anordnung einen direkten Einfluss auf die ionische und elektronische Leitfähigkeit. Ein kontrollierter Aufbau dieser Eigenschaften trägt dazu bei, das Material stabiler zu machen und die Lebensdauer in praktischen Anwendungen zu verlängern. Eine der größten Herausforderungen bei der Arbeit mit OMIECs ist die gleichzeitige Kontrolle der physikalischen Eigenschaften und der Morphologie des Materials. Feuchtigkeit und Wasseraufnahme, die zu einer Volumenerweiterung führen, können die Struktur destabilisieren und die Leistung beeinträchtigen. Dies gilt insbesondere für die Ladeprozesse in Geräten, die auf OMIEC-basierte Transistoren angewiesen sind. Während des Ladevorgangs kann die geordnete Struktur, die für den elektronischen Transport verantwortlich ist, gestört werden, was zu einer Beeinträchtigung der Leistungsfähigkeit führt.

Die Herausforderung, die Morphologie der OMIEC-Materialien zu steuern, ist nicht nur eine technische Hürde, sondern auch eine chemische. In jüngster Zeit wurden sowohl heterogene Zwei-Komponenten-Polymere als auch homogene Einphasenmaterialien entwickelt, bei denen die ionischen und elektronischen Transportphasen nicht separat, sondern in einem einzelnen, kohärenteren System kombiniert sind. Diese Entwicklungen bieten vielversprechende Perspektiven für die Schaffung stabilerer und effizienterer Materialien, die eine gleichzeitige Leitung von Elektronen und Ionen ermöglichen, ohne dass die verschiedenen Phasen entkoppelt werden müssen.

Ein Beispiel für ein besonders erfolgreiches OMIEC-Material ist PEDOT:PSS, ein konjugiertes Polymer, das sich durch eine heterogene Zwei-Komponenten-Morphologie auszeichnet. In dieser Struktur erfolgt der elektronische Transport durch die PEDOT-Phasen, während der ionische Transport in den PSS-basierten Bereichen abläuft. Diese Kombination hat PEDOT:PSS zu einem der am meisten erforschten und eingesetzten Materialien in der organischen Elektronik gemacht. Die Primärstruktur des Materials besteht aus ethylenedioxythiophen (EDOT), das mit dem Anion Styrolsulfonat (PSS) in einer komplexen elektrostatischen Wechselwirkung interagiert, um die Eigenschaften des Materials zu bestimmen. Eine der Besonderheiten von PEDOT:PSS ist die stabilisierende Rolle der PSS-reichen Hülle, die die PEDOT-Partikel in wässrigen Lösungen dispergiert und eine gewisse Flexibilität im Verhalten des Materials ermöglicht.

Doch trotz dieser vielversprechenden Eigenschaften hat PEDOT:PSS auch seine Grenzen. Die Optimierung der elektrischen Transporteigenschaften ist eng mit der Morphologie des Materials verbunden. Eine Veränderung in der Verarbeitung oder Formulierung des Materials kann zu einer Verbesserung der Elektronenleitung führen, allerdings nicht ohne Auswirkungen auf die ionische Mobilität. So wurde beispielsweise durch die Zugabe von polaren Co-Lösungsmitteln wie Ethylenglykol (EG) die Aggregation von PEDOT-Partikeln gefördert, was zu einer stärkeren π-π-Wechselwirkung und damit zu einer verbesserten elektronischen Leitfähigkeit führte. Gleichzeitig zeigte sich, dass diese Veränderungen die Ionentransportfähigkeiten negativ beeinflussten, da die gesteigerte Molekülordnung den ionischen Transport hemmt. Es ist somit notwendig, eine Balance zwischen den verschiedenen Anforderungen des elektronischen und ionischen Transports zu finden, um die bestmögliche Leistung zu erzielen.

Ein weiteres Beispiel für die Vielseitigkeit von PEDOT:PSS ist die Entwicklung von Verbundmaterialien, die zusätzliche Komponenten wie Nanofibrillen aus Zellulose, Glycerin oder Dimethylsulfoxid (DMSO) enthalten. Diese Zusätze verbessern die mechanischen Eigenschaften und die Flexibilität des Materials, während gleichzeitig die Leitfähigkeit beider Phasen – ionisch und elektronisch – verbessert wird. Glycerin wirkt als plastifizierendes Mittel, das die Ionentransportfähigkeit fördert, während DMSO die molekulare Packung und die kristalline Ordnung von PEDOT verbessert, was zu einer besseren Perkolation und somit zu einer höheren elektronischen Leitfähigkeit führt.

Die Materialwissenschaft hat einen langen Weg hinter sich, um die Struktur-Eigenschafts-Beziehungen von OMIEC-Materialien zu entschlüsseln, aber es bleibt noch viel zu tun. Es ist entscheidend, dass die Forschungen in diesem Bereich weiterhin darauf abzielen, die unterschiedlichen physikalischen Prozesse, die den ionischen und elektronischen Transport beeinflussen, besser zu verstehen. Nur so können die Herausforderungen der Materialstabilität und der Leistung in praktischen Anwendungen gemeistert werden.

Welche Eigenschaften sind für die Wahl der Dünnfilm-Depositionsverfahren entscheidend?

Die Wahl des geeigneten Dünnfilm-Depositionsverfahrens ist entscheidend für die Qualität und Funktionsweise der hergestellten Schichten. Dabei spielen neben den physikalischen Eigenschaften des zu verarbeitenden Materials auch technologische Überlegungen eine zentrale Rolle. Es gibt verschiedene Verfahren, die sich in ihrer Funktionsweise, den zu verarbeitenden Materialien und den Anwendungsbereichen erheblich unterscheiden. Zu den bekanntesten und am häufigsten angewandten Verfahren gehören Elektronenstrahlverdampfung (E-Beam), Sputterablagerung, gepulste Laserablation (PLD) und Molekularstrahlepitaxie (MBE).

Die Elektronenstrahlverdampfung nutzt einen fokussierten Elektronenstrahl, um das Material in einem Vakuum zu verdampfen. Dieses Verfahren eignet sich besonders gut für Materialien mit hohen Schmelzpunkten, wie Tungsten oder Tantal, und ermöglicht eine hohe Abscheiderate. Der Vorteil der Elektronenstrahlverdampfung liegt in der hohen Temperaturkontrolle, die es erlaubt, auch schwer schmelzbare Materialien effizient zu verarbeiten. Durch das Vakuum wird der Verdampfungsvorgang optimiert, da die Verdampfungspartikel schnell und direkt auf das Substrat aufgetragen werden, wo sie sich zu einer dünnen Filmschicht kondensieren. Dies ist besonders vorteilhaft in Anwendungen wie optischen Beschichtungen, bei denen hohe Präzision und Qualität gefragt sind. Die Möglichkeit, mehrere Materialien nacheinander ohne Öffnen des Vakuums zu verdampfen, verbessert die Flexibilität und Effizienz des Verfahrens.

Im Vergleich zur Elektronenstrahlverdampfung bietet das Sputtern eine weitere Möglichkeit der Dünnfilmablation, die besonders in der Herstellung von Schichten mit hohem Reinheitsgrad gefragt ist. Sputtern nutzt ein Plasma aus argonischen Ionen, die auf ein Targetmaterial beschleunigt werden. Durch die Kollision der Ionen mit dem Target werden Atome aus der Targetoberfläche herausgelöst, die dann auf dem Substrat kondensieren. Ein herausragender Vorteil dieses Verfahrens ist die Möglichkeit, Materialien mit sehr hohen Schmelzpunkten zu bearbeiten, die im Gegensatz zu anderen Verfahren nicht verdampft werden können. Ein weiterer Vorteil des Sputterns liegt in der Möglichkeit, bei niedrigen Substrattemperaturen zu arbeiten, was es besonders geeignet für die Herstellung von Multischichtstrukturen macht, ohne das Substrat zu beschädigen. Jedoch ist das Sputtern in der Regel langsamer als die Verdampfung und kann durch Verunreinigungen im Plasma beeinträchtigt werden.

Ein weiteres Verfahren, das gepulste Laserablation (PLD), verwendet einen hochenergetischen Laserstrahl, um Material aus einem Target zu entfernen. Die Vorteile dieser Technik liegen in der genauen Kontrolle der Schichtzusammensetzung und der Möglichkeit, dünne Filme mit präziser Stöchiometrie zu erzeugen. Im Vergleich zum thermischen Verdampfen ist die Beschichtung beim PLD nicht nur genau im Stoffverhältnis, sondern die Technik eignet sich auch für komplexe Materialien, die mehrere Elemente enthalten. PLD hat sich insbesondere in der Herstellung von hochqualitativen Schichten für optische Anwendungen und korrosionsbeständige Materialien etabliert. Dabei spielen die Pulsenergie und die Laserparameter eine wesentliche Rolle, um die gewünschten Filmeigenschaften zu erzielen.

Die Molekularstrahlepitaxie (MBE) ist ein Verfahren, das zur Herstellung von hochreinen, einheitlichen Kristallen und epitaktischen Schichten verwendet wird. Unter ultrahohem Vakuum und bei hohen Substrattemperaturen wird das Material in Form von Molekülstrahlen auf das Substrat aufgebracht. Dieses Verfahren ermöglicht eine präzise Steuerung des Wachstums der Dünnschicht und ist besonders für die Herstellung von Halbleiterschichten und optischen Bauelementen geeignet. Die hohe Reinheit der Schichten und die exakte Kontrolle der Schichtdicke machen MBE zu einer bevorzugten Methode für Anwendungen in der Mikroelektronik und Optik.

Jedes dieser Verfahren hat seine eigenen Stärken und Schwächen, und die Wahl des richtigen Verfahrens hängt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab. Für die Herstellung von Dünnfilmen mit präzisen optischen oder elektrischen Eigenschaften sind insbesondere Sputtern und PLD geeignet, während E-Beam und MBE bevorzugt werden, wenn es auf Materialreinheit und hohe Schichtqualität ankommt.

Wichtig ist es, bei der Auswahl des Verfahrens nicht nur die Materialeigenschaften, sondern auch die Produktionsanforderungen und die Komplexität der gewünschten Struktur zu berücksichtigen. Ein Verfahren, das für eine Anwendung ideal ist, kann bei einer anderen völlig ungeeignet sein. Eine gründliche Analyse der spezifischen Anforderungen ist daher unerlässlich, um das beste Verfahren auszuwählen.

Wie beeinflussen Wachstumsprozesse und Materialstruktur die Leistung von elektrochromen Geräten?

In der Molekularstrahlepitaxie (MBE) ist es entscheidend, dass die abgeregten Atome nicht mit den Gasen in der Vakuumkammer kollidieren oder interagieren, bevor sie das Substrat erreichen. Dies liegt daran, dass die mittleren freien Wege der Atome lang genug sind, um mit den kritischen Dimensionen des Wachstumssystems vergleichbar oder sogar größer zu sein. Im Prozess der MBE-Epitanie agiert das Substrat im Wesentlichen als Keim für das Filmwachstum, was sowohl die Reinheit als auch die Orientierung des abgelagerten Films bestimmt. Das Substrat spielt also eine zentrale Rolle bei der Bildung von Monoschichten, da einkristalline Dünnschichtmaterialien gemäß der Orientierung und Richtung des Substrats abgelagert werden. Wichtig ist dabei, dass die abgelagerten Materialien oder Dünnschichten die gleiche kristalline Struktur wie das Substrat haben müssen oder eine Struktur, die mit der des Substrats eine ähnliche Symmetrie und ein ähnliches Gittermaß aufweist. Abweichungen von mehr als etwa 10% sind dabei unzulässig.

Unter den verschiedenen Abscheidemethoden ist MBE die am weitesten verbreitete PVD-Technik (Physical Vapor Deposition) zur Herstellung von ultradünnen, hochreinen anorganischen Schichten für nahezu alle verfügbaren Geräte, einschließlich Transistoren, Metall-Oxid-Feldeffekttransistoren (MOSFETs), Speichergeräte, Kondensatoren und Solarzellen. Besonders vorteilhaft ist die MBE-Abscheidung für die Herstellung von ultradünnen Filmen für miniaturisierte Geräte und die Fertigung von Lasern, die zum Auslesen optischer Platten wie CDs und DVDs verwendet werden. Zu den bemerkenswertesten Beispielen hochqualitativer Dünnschichten, die mittels MBE produziert wurden, gehören gut orientierte, texturierte und gerichtete einkristalline Dünnschichten aus Galliumarsenid (GaAs) und Gallium-Aluminium-Arsenid (GaAlAs).

Die Analyse der elektro-optischen und elektrochemischen Eigenschaften ist von zentraler Bedeutung, um die Leistungskennzahlen für elektrochrome (EC) und multifunktionale Geräte genau zu bewerten. Es ist wichtig zu beachten, dass zahlreiche Parameter im Zusammenhang mit der Materialvorbereitung, der Abscheidung, den Fertigungsverfahren, der Materialmontage und der Geräteversiegelung die Geräteleistung und Zuverlässigkeit erheblich beeinflussen können. Daher ist es nicht nur erforderlich, die Materialien und Geräte zu charakterisieren, sondern auch eine sehr sorgfältige Untersuchung und eine gründliche Betrachtung aller kritischen Faktoren, die die korrekte Interpretation der Daten beeinflussen können.

Diese kritischen Punkte lassen sich grob in extrinsische und intrinsische Faktoren unterteilen. Extrinsische Faktoren hängen hauptsächlich von den Umweltbedingungen ab, wie z. B. der relativen Luftfeuchtigkeit, Temperatur, Feuchtigkeitsgehalt und Verunreinigungen. Diese können nicht nur die Materialdegradation, sondern auch die Stabilität und den ordnungsgemäßen Betrieb des Geräts stark beeinflussen. Intrinsische Faktoren wiederum beziehen sich auf die chemische Natur und die Eigenschaften der Materialien selbst. In einigen Fällen können diese Einschränkungen signifikante Beschränkungen für bestimmte Anwendungen von elektrochromen und smarten multifunktionalen Geräten darstellen, etwa in Bezug auf die begrenzte optische und elektrochemische Stabilität, geringe mechanische Festigkeit und unzureichende optische Eigenschaften wie Transparenz oder Opazität.

Zusätzlich muss bei der Analyse der chemischen Verträglichkeit der verwendeten Materialien für die Geräteherstellung ein besonderes Augenmerk auf die Wechselwirkungen an den Materialoberflächen gelegt werden. Es kommt nicht selten vor, dass degradierende Prozesse oder chemische Reaktionen an den Grenzflächen auftreten, die die Geräteleistung beeinflussen können. Im Hinblick auf diese allgemeinen Überlegungen werden in den folgenden Abschnitten die wichtigsten Charakterisierungstechniken behandelt, die für eine umfassende Untersuchung von chromogenen Geräten von Nutzen sind. Hierbei wird insbesondere auf die spezifischen Nachteile und kritischen Aspekte eingegangen, die häufig bei der Analyse von Geräten auftreten.

Optische Spektroskopie, elektrochemische Analysen und verschiedene Mikroskopietechniken wie Elektronenmikroskopie, Transmissionselektronenmikroskopie und Rasterkraftmikroskopie (AFM) sind für die Charakterisierung von Materialien und Geräteleistungen von großer Bedeutung. X-Ray-Diffusion (XRD), Raman-Spektroskopie und Kernmagnetresonanz (NMR) kommen häufig zum Einsatz, um die Struktur von Dünnschichten oder Festkörpermaterialien zu analysieren. Insbesondere die UV-Vis-Spektroskopie und Infrarot-Spektroskopie bieten wertvolle Einblicke in die optischen Eigenschaften der verwendeten Materialien, die für die Erstellung von elektrochromen Geräten und die Analyse deren Gesamtleistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen unerlässlich sind.

Ein äußerst nützliches Verfahren für die in-situ Messung der optischen Eigenschaften während des Betriebs eines elektrochromen Geräts ist die spektroelektrochemische Methode. Dabei wird UV-Vis-Spektroskopie mit zyklischer Voltammetrie kombiniert, um das Farbwechselverhalten und die Modulationseigenschaften des Materials zu überwachen. Dünne Filme mit hoher Lichtdurchlässigkeit im "Bleaching"-Zustand und einer fehlerfreien Oberflächenstruktur sind ideal für die Herstellung von EC-Geräten, da sie sowohl ästhetischen Anforderungen gerecht werden als auch die optische Kontrastfähigkeit verbessern.

Die UV-Vis-Spektroskopie ist darüber hinaus eine der effektivsten Methoden, um die Konzentration und chemischen Eigenschaften von Materialien anhand ihrer Wechselwirkungen mit sichtbarem und UV-Licht zu bestimmen. Sie liefert wertvolle Informationen über die physikalischen und elektronischen Strukturen der verwendeten organischen und anorganischen elektrochromen Materialien. Ein Beispiel für solch ein Material ist WO₃ (Wolframtrioxid), das in seiner amorphen Form als Referenzmaterial für die Entwicklung neuer elektrochromer Materialien und Geräte dient.